1.一种多层封装式集成电路板，包括防护壳体(1)、盖板(2)以及电路板(6)，其特征在于：所述防护壳体(1)内左侧开设有风扇槽(7)，所述风扇槽(7)内部安装有多个散热风扇(8)，所述防护壳体(1)内底面多个拐角处分别安装有对接壳(9)，所述防护壳体(1)内底面中部安装有压缩弹簧(11)，所述压缩弹簧(11)上端安装有第一导热板(12)，所述第一导热板(12)上方安装有多个第一导热柱(13)；

所述电路板(6)下方多个拐角处分别设有对接部(10)，所述盖板(2)上方螺接有螺杆(3)，所述螺杆(3)下方转动安装有第二导热板(15)，所述第二导热板(15)下方安装有多个第二导热柱(16)，多个所述第二导热柱(16)下端分别安装有第二散热硅脂片(17)，所述防护壳体(1)右侧贯穿开设有方型槽(19)，所述方型槽(19)内安装有过滤网(5)。

2.根据权利要求1所述的一种多层封装式集成电路板，其特征在于：所述防护壳体(1)上方多个拐角处分别开设有安装孔(20)，所述盖板(2)通过多个螺栓(18)插进多个安装孔(20)与防护壳体(1)连接。

3.根据权利要求1所述的一种多层封装式集成电路板，其特征在于：所述螺杆(3)上方固接有旋钮(4)。

4.根据权利要求1所述的一种多层封装式集成电路板，其特征在于：多个所述对接部(10)的尺寸小于多个对接壳(9)的尺寸。

5.根据权利要求3所述的一种多层封装式集成电路板，其特征在于：所述旋钮(4)环形侧面设有多个防滑垫。

6.根据权利要求1所述的一种多层封装式集成电路板，其特征在于：多个所述第一导热柱(13)上端分别安装有第一散热硅脂片(14)。