1.一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，包括：底座，所述底座后侧顶部设有安装座；所述底座顶部设有工作台；所述工作台顶部设有调节座；所述调节座顶部设有支撑座；所述支撑座顶部设有两处滑动架，且两处滑动架呈前后对称方式分布；所述滑动架上设有定位夹板；所述支撑座后部设有伺服电机；所述支撑座后部设有调节架体；所述调节架体上设有擦拭辊，且擦拭辊与滑动架和定位夹板相接触。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，

所述安装座前部中间位置设有点胶器，且点胶器与定位夹板相对应，安装座右侧设有连接管线，连接管线端部设有照明灯。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，

所述支撑座为矩形空腔结构，且支撑座顶壁设有两处限位通槽，并且两处限位通槽呈对称方式分布，支撑座上通过轴承转动安装有连接轴杆，连接轴杆外周面设有两处反向螺纹，且两处反向螺纹呈对称方式分布，并且两处反向螺纹位于支撑座的空腔内，连接轴杆前端设有调节旋钮。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，

所述支撑座后部设有固定架，且伺服电机固定安装于固定架上，支撑座后部设有两组导向滑套，且两组导向滑套呈左右对称方式分布。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，

所述滑动架底部设有连接架，且滑动架通过连接架与支撑座的限位通槽滑动连接，连接架上设有螺纹滑套，且螺纹滑套通过螺纹的方式滑动套装于连接轴杆的反向螺纹处，两处滑动架相对内侧设有安装槽，安装槽的两端内壁设有限位滑块，且两处限位滑块呈对称方式分布。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，

所述定位夹板左右两端设有限位滑槽，定位夹板设置于滑动架的安装槽内，且定位夹板通过限位滑槽与限位滑块滑动连接，定位夹板一侧设有两处滑动插杆，且两处滑动插杆呈对称方式分布，滑动插杆上套装有第一压缩弹簧，滑动插杆滑动贯穿滑动架，且第一压缩弹簧支撑于定位夹板和滑动架之间。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，

所述伺服电机上设有转动轴，且转动轴通过轴承与固定架转动连接，转动轴上设有缺齿轮。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，

所述调节架体包括支撑竖架、限位圆杆、第二压缩弹簧和齿板，支撑竖架为两处呈竖直平行方式分布，且两处支撑竖架之间设有两处限位圆杆，两处限位圆杆呈上下平行方式分布，且限位圆杆上套装有第二压缩弹簧，两处限位圆杆同时滑动贯穿两组导向滑套，且第二压缩弹簧支撑于左侧支撑竖架和导向滑套之间，左侧支撑竖架上设有齿板，且齿板位于限位圆杆上方，并且齿板与缺齿轮啮合连接。