1.一种带有保护结构的芯片封装结构，包括主体(1)、散热机构(2)、连接机构(3)缓冲机构(7)和调节机构(8)；其特征在于：所述主体(1)内部的两侧安装有缓冲机构(7)，所述主体(1)的内顶部和内底部皆安装有散热机构(2)，所述缓冲机构(7)包括放置槽(701)、弹簧(702)和移动板(703)，所述放置槽(701)设在固定板(6)的内部，所述放置槽(701)的内底部和顶部均安装有弹簧(702)，两个所述弹簧(702)之间通过移动板(703)连接，所述散热机构(2)包括泡沫铜(201)和石墨散热片(202)，所述泡沫铜(201)安装在引脚(301)底部的中央，所述石墨散热片(202)安装在芯片(304)的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种带有保护结构的芯片封装结构，其特征在于：所述主体(1)包括底板(101)、顶板(102)和防护板(103)，顶板(102)和底板(101)之间通过固定板(6)连接，防护板(103)安装在主体(1)的表面，且上方防护壳顶部的两侧设有连接孔(5)。

3.根据权利要求1所述的一种带有保护结构的芯片封装结构，其特征在于：所述调节机构(8)包括螺栓(801)、安装槽(802)和螺纹套(803)，安装槽(802)设在顶板(102)顶部的两侧，安装槽(802)的内部固定安装有螺纹套(803)，螺纹套(803)的内部通过螺纹结构安装有螺栓(801)，安装槽(802)顶部与连接孔(5)相连通，且安装槽(802)的底部与放置槽(701)的顶部相连通。

4.根据权利要求1所述的一种带有保护结构的芯片封装结构，其特征在于：所述连接机构(3)包括引脚(301)、基板(302)、填充胶水(303)、和芯片(304)，引脚(301)通过固定孔(9)安装在移动板(703)的内部，引脚(301)的顶部安装有基板(302)，基板(302)的顶部通过填充胶水(303)安装有芯片(304)。

5.根据权利要求1所述的一种带有保护结构的芯片封装结构，其特征在于：所述固定板(6)靠近连接机构(3)的一侧滑动安装有连接板(4)，且连接板(4)与引脚(301)之间固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种带有保护结构的芯片封装结构，其特征在于：所述固定板(6)与两侧防护板(103)的表面均设有活动孔(901)，且活动孔(901)的位置与固定孔(9)的位置相对应。