1.一种芯片封装用引脚保护结构，包括芯片(1)、引脚(2)、分隔结构(3)和防护结构(4)，其特征在于：所述芯片(1)的侧壁安装有若干引脚(2)，所述芯片(1)侧壁靠近引脚(2)的一侧安装有分隔结构(3)，所述芯片(1)的外部安装有防护结构(4)，所述分隔结构(3)包括分隔带(301)、分隔块(302)和分隔带安装座(303)，所述芯片(1)侧面的四角皆安装有分隔带安装座(303)，所述分隔带安装座(303)之间安装有分隔带(301)，所述引脚(2)之间分隔带(301)的底部设有若干分隔块(302)，所述防护结构(4)包括防护壳(401)、防护盖(402)、固定块(403)和铰链(404)，所述防护壳(401)顶部的一侧通过螺栓安装有铰链(404)，所述铰链(404)远离防护壳(401)的一端通过螺栓安装有防护壳(401)，所述防护壳(401)靠近引脚(2)的一侧安装有两组固定块(403)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚保护结构，其特征在于：所述芯片(1)的底部安装有电路板(5)，电路板(5)通过焊锡(501)连接引脚(2)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚保护结构，其特征在于：所述防护盖(402)靠近芯片(1)的一侧安装有两组橡胶垫(6)，橡胶垫(6)远离防护盖(402)的一端设有防滑纹(601)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚保护结构，其特征在于：所述防护盖(402)靠近芯片(1)一端的中部安装有散热板(7)，散热板(7)的内部设有散热孔(701)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚保护结构，其特征在于：所述防护盖(402)远离铰链(404)的一端设有卡扣(8)，卡扣(8)通过卡扣底座(801)连接防护壳(401)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚保护结构，其特征在于：所述防护壳(401)的两侧设有接线孔(9)，接线孔(9)的内部安装有防磨垫圈(901)。