1.一种芯片封装用保护装置，包括保护盒机构(1)、密封盖(2)和防静电屏蔽袋(3)；其特征在于：所述保护盒机构(1)包括盒体(101)、放置座(102)、气囊(103)、连接软管(104)和橡胶球(105)，所述盒体(101)的内底部设有气囊(103)，所述气囊(103)顶部一侧的后端设有连接软管(104)，且连接软管(104)延伸至盒体(101)外部的一端连接有橡胶球(105)，所述气囊(103)的顶部中央位置处设有放置座(102)，所述放置座(102)的内部放置有防静电屏蔽袋(3)，所述防静电屏蔽袋(3)的顶口一侧设有凹槽(301)，所述防静电屏蔽袋(3)顶口另一侧与凹槽(301)对应位置处设有凸块(302)，所述盒体(101)的顶部通过铰链安装有密封盖(2)，所述密封盖(2)的内侧面黏贴有泡沫板(201)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用保护装置，其特征在于：所述盒体(101)和密封盖(2)的表面皆设有粘层(13)，且粘层(13)的表面设有耐火层(4)，且耐火层(4)为耐火纤维材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用保护装置，其特征在于：所述密封盖(2)内侧面的一周设有磁性盖封条(12)，所述密封盖(2)表面前端的中央位置处设有锁扣(7)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用保护装置，其特征在于：所述密封盖(2)顶部的中央位置处安装有把手(8)，且把手(8)的手持处套有橡胶套(9)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用保护装置，其特征在于：所述橡胶球(105)的尾端设有排气管(10)，且排气管(10)的表面安装有阀门(11)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用保护装置，其特征在于：所述盒体(101)的底部四角设有底座(5)，且底座(5)的底部黏贴有防滑垫(6)。