1.一种芯片封装结构，包括安装壳（1），其特征在于：所述安装壳（1）内壁下端中部连接有安装台（2），所述安装台（2）上端中部连接有芯片本体（3），所述芯片本体（3）两侧中部均连接有导线本体（4），所述安装壳（1）两侧均连接有引脚本体（5），其中几个所述引脚本体（5）与另外几个引脚本体（5）一端分别贯穿安装壳（1）两侧并延伸至安装壳（1）内部，多个所述导线本体（4）一端分别与多个引脚本体（5）一端中部连接，所述安装壳（1）内壁两侧上部均连接有托板（7），所述安装壳（1）上端连接有顶板（8），所述顶板（8）下端两侧均连接有凸块（9），所述两个托板（7）上端分别对应两个凸块（9）处均开设有凹槽（10），所述凸块（9）下端位于凹槽（10）内部，所述顶板（8）上端两侧均通过安装螺栓（11）分别与两个托板（7）连接，所述顶板（8）上端两侧均连接有螺杆（12），两个所述螺杆（12）下端贯穿延伸至顶板（8）下端，两个所述螺杆（12）下端连接有压板（13），两个所述压板（13）下端分别芯片本体（3）上端两侧连接，所述顶板（8）上端中部开设有散热口（14），所述散热口（14）内壁两侧上部连接有散热组件；

所述散热组件包括滤板（15），所述滤板（15）下端中部连接有散热翅（16）；

所述安装壳（1）两侧中部均开设有开口，所述两个开口内壁均嵌设有筛网（6）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述筛网（6）的数量为两组。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述螺杆（12）上端连接有转动手柄，所述转动手柄外侧套设有防滑套。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述压板（13）下端连接有缓冲垫，所述缓冲垫为橡胶材质所制，所述压板（13）的数量为两组。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述凸块（9）下端的形状呈半弧型结构设置，所述凸块（9）下端的形状与凹槽（10）内壁的形状相适配。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述凸块（9）与凹槽（10）的数量为两组。