1.一种带有保护机构的芯片封装装置，包括顶板(2)与底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶部固定安装有放置仓(4)，所述放置仓(4)外表壁固定安装有固定仓(3)，所述固定仓(3)内腔滑动连接有升降板(11)，所述升降板(11)内表壁开设有多组配合槽(10)，多组配合槽(10)呈爪型分布，所述放置仓(4)内表壁通过滑槽(6)滑动连接有多组隔板(5)，多组所述隔板(5)水平端外表壁均固定安装有凸杆(9)，多组所述凸杆(9)分别与多组配合槽(10)滑动配合，所述升降板(11)外侧与固定仓(3)内腔之间设置有用于驱动升降板(11)升降的驱动部。

2.根据权利要求1所述的一种带有保护机构的芯片封装装置，其特征在于，所述驱动部包括有竖直穿设在固定仓(3)内腔的转动杆(7)，所述转动杆(7)外表壁旋合连接有螺套(8)，所述螺套(8)外表壁与升降板(11)外表壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种带有保护机构的芯片封装装置，其特征在于，多组所述隔板(5)外表壁均固定安装有弹性垫层。

4.根据权利要求1所述的一种带有保护机构的芯片封装装置，其特征在于，所述凸杆(9)与隔板(5)水平端一体成型。

5.根据权利要求1所述的一种带有保护机构的芯片封装装置，其特征在于，所述固定仓(3)底部与底板(1)顶部相贴合，且所述固定仓(3)是通过螺丝与放置仓(4)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种带有保护机构的芯片封装装置，其特征在于，所述固定仓(3)内表壁固定安装有限位板(12)，所述限位板(12)内表壁与升降板(11)外表壁相贴合。