1.一种芯片的封装底座，包括底座(1)、绝缘子(2)、引线(3)和框架(4)，其特征在于：所述框架(4)上相对两侧分别固定设有所述绝缘子(2)，所述框架(4)固接在所述底座(1)和绝缘子(2)上，所述绝缘子(2)上贯穿设有螺纹孔(5)，所述引线(3)的固定端上设有外螺纹，所述引线(3)的固定端旋拧进所述绝缘子(2)上的螺纹孔(5)内，且通过焊接将所述引线(3)和绝缘子(2)固定。