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专利号: 2020220933093
申请人: 扬州星宇光电科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-08-28
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高强度摄像头模组芯片封装底座,包括外边框(1)、第一承载部(2)和第二承载部(3),其特征在于:所述第一承载部(2)和第二承载部(3)组成金属底座,所述金属底座上开设有透光孔(4),所述第一承载部(2)位于透光孔(4)的位置设置第二承载部(3),且第二承载部(3)的顶端表面低于第一承载部(2)的顶端表面低,所述第一承载部(2)的外壁设有插接边条(7),且插接边条(7)设有多组,所述插接边条(7)并排分布在第一承载部(2)的外壁,所述外边框(1)围设在第一承载部(2)外围,所述第一承载部(2)和第二承载部(3)以及插接边条(7)为一体式结构。

2.根据权利要求1所述的一种高强度摄像头模组芯片封装底座,其特征在于:所述第一承载部(2)的四个拐角处设有边角加宽条(6),且边角加宽条(6)为圆形。

3.根据权利要求1所述的一种高强度摄像头模组芯片封装底座,其特征在于:所述插接边条(7)和边角加宽条(6)采用金属材质,所述外边框(1)采用塑胶材质。

4.根据权利要求1所述的一种高强度摄像头模组芯片封装底座,其特征在于:所述外边框(1)内壁设有与插接边条(7)形状和数量相匹的嵌入槽(5),所述插接边条(7)置于嵌入槽(5)内,所述金属底座和插接边条(7)以及边角加宽条(6)埋入式设置在外边框(1)内。

5.根据权利要求1所述的一种高强度摄像头模组芯片封装底座,其特征在于:所述第二承载部(3)上设有用以放置滤光片的凹凸面(9)。

6.根据权利要求5所述的一种高强度摄像头模组芯片封装底座,其特征在于:所述第二承载部(3)的凹凸面(9)上设置粘胶层(8),且粘胶层(8)为绝缘性。