1.一种高强度摄像头模组芯片封装底座，包括外边框(1)、第一承载部(2)和第二承载部(3)，其特征在于：所述第一承载部(2)和第二承载部(3)组成金属底座，所述金属底座上开设有透光孔(4)，所述第一承载部(2)位于透光孔(4)的位置设置第二承载部(3)，且第二承载部(3)的顶端表面低于第一承载部(2)的顶端表面低，所述第一承载部(2)的外壁设有插接边条(7)，且插接边条(7)设有多组，所述插接边条(7)并排分布在第一承载部(2)的外壁，所述外边框(1)围设在第一承载部(2)外围，所述第一承载部(2)和第二承载部(3)以及插接边条(7)为一体式结构。

2.根据权利要求1所述的一种高强度摄像头模组芯片封装底座，其特征在于：所述第一承载部(2)的四个拐角处设有边角加宽条(6)，且边角加宽条(6)为圆形。

3.根据权利要求1所述的一种高强度摄像头模组芯片封装底座，其特征在于：所述插接边条(7)和边角加宽条(6)采用金属材质，所述外边框(1)采用塑胶材质。

4.根据权利要求1所述的一种高强度摄像头模组芯片封装底座，其特征在于：所述外边框(1)内壁设有与插接边条(7)形状和数量相匹的嵌入槽(5)，所述插接边条(7)置于嵌入槽(5)内，所述金属底座和插接边条(7)以及边角加宽条(6)埋入式设置在外边框(1)内。

5.根据权利要求1所述的一种高强度摄像头模组芯片封装底座，其特征在于：所述第二承载部(3)上设有用以放置滤光片的凹凸面(9)。

6.根据权利要求5所述的一种高强度摄像头模组芯片封装底座，其特征在于：所述第二承载部(3)的凹凸面(9)上设置粘胶层(8)，且粘胶层(8)为绝缘性。