1.一种光芯片封装基座，包括基座体（1），其特征在于：所述基座体（1）底部固定连接有支撑座（2），所述支撑座（2）顶部开设有多组收缩槽（3），多组收缩槽（3）内腔均固定连接有弹簧（4），所述弹簧（4）顶端均固定连接有连动杆（5），多组连动杆（5）的顶端均固定连接有连动板（6），所述连动板（6）内部固定连接有基座盖（7），所述基座盖（7）底部的凹槽与基座体（1）相适配。

2.根据权利要求1所述的一种光芯片封装基座，其特征在于：所述支撑座（2）底顶部固定连接有保护壳（8），所述基座盖（7）底部开设有与保护壳（8）相适配的插入槽（9）。

3.根据权利要求2所述的一种光芯片封装基座，其特征在于：所述插入槽（9）内腔顶部固定连接密封条（10）。

4.根据权利要求1所述的一种光芯片封装基座，其特征在于：所述基座体（1）、支撑座（2）和基座盖（7）均设置为导热材质。

5.根据权利要求1所述的一种光芯片封装基座，其特征在于：所述连动板（6）和支撑座（2）表面均开设有相对应的螺纹槽（11）。

6.根据权利要求1所述的一种光芯片封装基座，其特征在于：所述基座盖（7）顶部固定连接有拉环（12）。

7.根据权利要求1所述的一种光芯片封装基座，其特征在于：所述支撑座（2）内部开设有多组贯穿左右两侧的气流槽（13）。