1.一种芯片级封装发光装置，其特征在于，包括半导体芯片（2），所述半导体芯片（2）的上表面设置有荧光层（3），所述荧光层（3）的上表面设置有透明胶层（4），所述半导体芯片（2）、荧光层（3）和透明胶层（4）的外侧四周设置有保护层（5）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片级封装发光装置，其特征在于，所述荧光层（3）包含红色荧光粉和绿/黄绿色荧光粉。

3.根据权利要求2所述的一种芯片级封装发光装置，其特征在于，所述红色荧光粉层位于绿/黄绿色荧光粉层与半导体芯片（2）之间。

4.根据权利要求3所述的一种芯片级封装发光装置，其特征在于，所述红色荧光粉包含：具有CaA1SiN3:Eu系、(Sr, Ca)AlSiN3:Eu系、(Sr, Ca)2Si5N8:Eu系成分的荧光粉中的一种或两种。

5.根据权利要求3所述的一种芯片级封装发光装置，其特征在于，所述绿/黄绿色荧光粉包含：具有(Y, Lu)3(Al, Ga)5O12:Ce系成分的荧光粉中的一种或两种。

6.根据权利要求1所述的一种芯片级封装发光装置，其特征在于，所述保护层（5）的单颗粉体中值颗粒尺寸为100‑250nm。

7.根据权利要求1所述的一种芯片级封装发光装置，其特征在于，还包括热沉（1）和基座（6），所述半导体芯片（2）安装于热沉（1）的上表面，所述基座（6）设置在热沉（1）的外侧，所述保护层（5）位于基座（6）内，基座（6）上设置有与半导体芯片（2）电性连接的引脚（7）。