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专利号: 2020218980382
申请人: 天津十七元素科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种芯片级封装发光装置,其特征在于,包括半导体芯片(2),所述半导体芯片(2)的上表面设置有荧光层(3),所述荧光层(3)的上表面设置有透明胶层(4),所述半导体芯片(2)、荧光层(3)和透明胶层(4)的外侧四周设置有保护层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片级封装发光装置,其特征在于,所述荧光层(3)包含红色荧光粉和绿/黄绿色荧光粉。

3.根据权利要求2所述的一种芯片级封装发光装置,其特征在于,所述红色荧光粉层位于绿/黄绿色荧光粉层与半导体芯片(2)之间。

4.根据权利要求3所述的一种芯片级封装发光装置,其特征在于,所述红色荧光粉包含:具有CaA1SiN3:Eu系、(Sr, Ca)AlSiN3:Eu系、(Sr, Ca)2Si5N8:Eu系成分的荧光粉中的一种或两种。

5.根据权利要求3所述的一种芯片级封装发光装置,其特征在于,所述绿/黄绿色荧光粉包含:具有(Y, Lu)3(Al, Ga)5O12:Ce系成分的荧光粉中的一种或两种。

6.根据权利要求1所述的一种芯片级封装发光装置,其特征在于,所述保护层(5)的单颗粉体中值颗粒尺寸为100‑250nm。

7.根据权利要求1所述的一种芯片级封装发光装置,其特征在于,还包括热沉(1)和基座(6),所述半导体芯片(2)安装于热沉(1)的上表面,所述基座(6)设置在热沉(1)的外侧,所述保护层(5)位于基座(6)内,基座(6)上设置有与半导体芯片(2)电性连接的引脚(7)。