1.一种芯片封装结构，包括封装盒(1)，其特征在于，所述封装盒(1)中固定连接有隔板(2)，所述隔板(2)上开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)的两侧内壁均转动连接有压板(4)，所述封装盒(1)的两侧内壁均开设有滑槽(5)，且两个滑槽(5)之间滑动连接有盖板(6)，所述盖板(6)上螺纹连接有多个螺栓(7)，所述隔板(2)上开设有多个与螺栓(7)相匹配的螺纹槽(8)，且螺栓(7)的下端延伸至螺纹槽(8)中设置，所述盖板(6)的下端侧壁固定连接有两个压杆(9)，且两个压杆(9)分别与两个压板(4)接触连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述盖板(6)的两侧侧壁均通过多个弹片(10)固定连接有滑块(11)，且滑块(11)远离盖板(6)的一端延伸至滑槽(5)中设置。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，两个所述压板(4)上均开设有与压杆(9)相匹配的插槽(12)，且压杆(9)的一端延伸至插槽(12)中设置。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，两个所述压板(4)均通过阻尼转轴(13)转动连接于放置槽(3)上，且两个压板(4)的下端侧壁均粘接有橡胶垫(14)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述盖板(6)的上端侧壁开设有多个散热孔(15)，且散热孔(15)中固定连接有过滤网(16)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述隔板(2)的下端侧壁开设有多个通气孔(17)，且通气孔(17)与放置槽(3)连通。