1.一种芯片，其特征在于，包括芯片本体、引线框架和树脂支架，所述引线框架固定于所述树脂支架的一个端部上，且所述树脂支架围设在所述引线框架上，所述树脂支架和所述引线框架共同围成容纳腔体，所述树脂支架与所述引线框架相对的另一个端部上具有与所述容纳腔体相通的第一开口；

所述芯片本体位于所述容纳腔体内，所述引线框架包括第一金属板区和第二金属板区，所述第一金属板区和所述第二金属板区间绝缘设置，所述芯片本体设置在所述第一金属板区上，所述芯片本体与所述第二金属板区电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述树脂支架包括第一支架部和第二支架部，所述第一支架部包围所述引线框架的外周侧壁设置，所述第二支架部位于所述引线框架的上方，所述第二支架部形成所述容纳腔体的侧壁。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第一支架部和所述第二支架部通过模具热压的方式在所述引线框架上一体成型。

4.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第一支架部通过模具热压的方式在所述引线框架上成型，所述第二支架部与所述第一支架部、所述引线框架分体成型。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，还包括粘接层，所述第二支架部通过所述粘接层设置在所述引线框架上。

6.根据权利要求1-5任一所述的芯片，其特征在于，还包括光学器件，所述树脂支架至少相对的两侧具有阶梯结构，所述光学器件设置在所述阶梯结构上，且所述光学器件位于所述芯片本体的发光光路上。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述阶梯结构或所述阶梯结构与相邻的所述树脂支架形成第二开口，所述光学器件覆盖所述第二开口，所述阶梯结构上具有排气孔，所述容纳腔体通过所述排气孔与外环境连通。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述光学器件至少包括准直镜、衍射光学元件或者扩散片。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述光学器件包括准直镜和衍射光学元件，所述准直镜位于所述芯片本体上方，所述衍射光学元件位于所述准直镜上方，所述芯片本体发出的光依次经过所述准直镜和所述衍射光学元件后射出。

10.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述光学器件包括准直镜和扩散片，所述准直镜位于所述芯片本体上方，所述扩散片位于所述准直镜上方，所述芯片本体发出的光依次经过所述准直镜和所述扩散片后射出。

11.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，还包括光电二极管，所述光电二极管位于所述容纳腔体内，所述引线框架还包括第三金属板区和第四金属板区，所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区和所述第四金属板区相互绝缘设置；

所述光电二极管设置在所述第三金属板区上，且所述光电二极管的阴极与所述第三金属板区电接触，所述光电二极管的阳极与所述第四金属板区电连接，所述光电二极管用于检测所述芯片本体发出的光功率信号并将其作为反馈信号输出。

12.根据权利要求11所述的芯片，其特征在于，所述芯片本体为激光发光芯片或红外发光芯片；

所述引线框架还包括第五金属板区，所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区、所述第四金属板区和所述第五金属板区相互绝缘设置；

所述芯片本体的阴极与所述第一金属板区电接触，所述芯片本体的阳极分别通过金属引线与所述第二金属板区和所述第五金属板区电连接。

13.根据权利要求12所述的芯片，其特征在于，所述芯片本体包括多个发光单元，所述第一金属板区上具有阴极垫片，多个所述发光单元的阴极与所述阴极垫片电接触，多个所述发光单元的阳极分别通过所述金属引线与所述第二金属板区和所述第五金属板区电连接。

14.根据权利要求13所述的芯片，其特征在于，所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区、所述第四金属板区和所述第五金属板区中相邻的两个金属板区之间具有绝缘间隙；

所述树脂支架还包括填充部，所述填充部填充在所述绝缘间隙内。

15.根据权利要求14所述的芯片，其特征在于，所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区、所述第四金属板区和所述第五金属板区远离所述芯片本体的一端的外侧壁横向截面形状为锯齿形。

16.根据权利要求15所述的芯片，其特征在于，所述锯齿形由多个锯齿组成，所述锯齿的形状至少包括：方形、三角形、扇形以及梯形中的一种或几种。

17.根据权利要求1-5任一所述的芯片，其特征在于，所述芯片本体的发射光的波长为

780nm-3000nm；

所述树脂支架的成型材料包括黑色热固性树脂。

18.根据权利要求1-5任一所述的芯片，其特征在于，所述树脂支架的材料至少包括二氧化硅、碳黑、环氧树脂、硬化剂、催化剂中的一种。

19.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供引线框架和芯片本体，所述引线框架包括第一金属板区和第二金属板区，所述第一金属板区和所述第二金属板区间绝缘设置；

在所述引线框架上形成树脂支架，所述引线框架固定于所述树脂支架的一个端部上，且所述树脂支架围设在所述引线框架上，所述树脂支架和所述引线框架共同围成容纳腔体，所述树脂支架与所述引线框架相对的另一个端部上具有与所述容纳腔体相通的第一开口；

将所述芯片本体设置在所述第一金属板区上；

将所述芯片本体与所述第二金属板区电连接。

20.根据权利要求19所述的芯片封装方法，其特征在于，所述树脂支架包括第一支架部和第二支架部，所述在所述引线框架上形成树脂支架包括：提供第一模具，所述第一模具包括相对的上模具和下模具，所述上模具和所述下模具围成用于容纳所述引线框架的空腔，所述上模具朝向所述下模具的一端具有平坦部和环绕在所述平坦部外周上的凹槽部，所述下模具朝向所述上模具的一端端面为平坦面；

使所述引线框架位于所述空腔内，所述引线框架夹设在所述平坦部和所述平坦面之间，所述凹槽部位于所述引线框架的外周上；

在所述第一模具内注塑树脂并成型，位于所述引线框架外周侧壁的树脂形成所述第一支架部，位于所述凹槽部内的树脂形成所述第二支架部；脱模。

21.根据权利要求19所述的芯片封装方法，其特征在于，所述树脂支架包括第一支架部和第二支架部，所述在所述引线框架上形成树脂支架包括：提供第一模具，所述第一模具包括相对的上模具和下模具，所述上模具和所述下模具围成用于容纳所述引线框架的空腔，所述上模具和所述下模具相对的一端端面为平坦面；

使所述引线框架位于所述空腔内，所述引线框架夹设在所述平坦面之间，在所述第一模具内注塑树脂并成型，位于所述引线框架外周侧壁的树脂形成所述第一支架部，脱模；

提供第二模具，所述第二模具与所述引线框架外周相对应的位置处具有凹槽，在所述第二模具内注塑树脂并成型，脱模形成所述第二支架部；

将所述第二支架部设置在所述引线框架上。

22.根据权利要求21所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述第二支架部设置在所述引线框架上，包括：将所述第二支架部粘接在所述引线框架上。

23.根据权利要求19-22任一所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述引线框架上形成树脂支架还包括：在所述树脂支架至少相对的两侧上形成阶梯结构；

所述将所述芯片本体与所述引线框架电连接之后，还包括：

提供光学器件；

将所述光学器件设置在所述阶梯结构上。

24.根据权利要求23所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述树脂支架至少相对的两侧上形成阶梯结构还包括：在所述阶梯结构上形成排气孔，所述容纳腔体通过所述排气孔与外环境连通。

25.根据权利要求23所述的芯片封装方法，其特征在于，所述引线框架还包括第三金属板区和第四金属板区，所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区和所述第四金属板区相互绝缘设置；

所述在所述引线框架上形成树脂支架，所述引线框架和所述树脂支架围成具有第一开口的容纳腔体之后，所述方法还包括：提供光电二极管；

将所述光电二极管设置在所述第三金属板区上，并使所述光电二极管的阴极与所述第三金属板区电接触；

将所述光电二极管与所述第四金属板区电连接。

26.根据权利要求25所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片本体为激光发光芯片或红外发光芯片，所述引线框架还包括第五金属板区，所述所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区、所述第四金属板区和所述第五金属板区相互绝缘设置；

所述将所述芯片本体设置在所述第一金属板区上包括：将所述芯片本体的阴极与所述第一金属板区电接触；

所述将所述芯片本体与所述第二金属板区电连接之后还包括：将所述芯片本体的阳极通过金属引线与所述第五金属板区电连接。

27.根据权利要求26所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述提供引线框架和芯片本体之后，还包括：使所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区、所述第四金属板区和所述第五金属板区中相邻的两个金属板区之间具有绝缘间隙；

使所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区、所述第四金属板区和所述第五金属板区远离所述芯片本体的一端的外侧壁横向截面形状为锯齿形。

28.一种芯片，其特征在于，所述芯片通过上述权利要求19-27任一所述的芯片封装方法得到。

29.一种电子设备，其特征在于，包括上述权利要求1-18任一所述的芯片或上述权利要求28所述的芯片。