1.一种集成电路挤压式封装装置，其特征在于：包括封装装置底部单元(1)、封装装置盖(2)、密封圈(4)、固定卡扣(3)以及集成电路固定底座(5)，其中封装装置底部单元(1)位于集成电路挤压式封装装置的底端，封装装置盖(2)盖装在封装装置底部单元(1)的上部，封装装置底部单元(1)和封装装置盖(2)之间设置有密封圈(4)，固定卡扣(3)设置在集成电路挤压式封装装置的两侧，将封装装置底部单元(1)、封装装置盖(2)和密封圈(4)紧密固定在一起，集成电路固定底座(5)安装在封装装置底部单元(1)的底部，集成电路(6)固定安装在集成电路固定底座(5)上；封装装置盖(2)包括封装盖板(21)，封装盖板(21)的上部设有封装装置盖散热块(22)，封装盖板(21)的底部四角处设有封装装置盖安装块(23)，封装盖板(21)的两侧开设有第二卡扣安装槽(24)；在封装装置盖散热块(22)的内侧设置有两个横截面为T型的滑道(25)，每个滑道(25)上可调节式安装有两个弹性挤压块(26)，弹性挤压块(26)下部为弹出式定位柱，弹出式定位柱底部开设有与滑道(25)相匹配的T型开槽，弹性挤压块(26)上部为缓冲保护套(261)；封装装置盖(2)为金属材质，封装装置盖散热块(22)内开设有盖部中空腔(221)，在盖部中空腔(221)内充有导热油。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路挤压式封装装置，其特征在于：封装装置底部单元(1)为金属材质，在封装装置底部单元(1)的下部均匀分布有金属散热凸条(11)，在封装装置底部单元(1)的上沿四角处设有封装装置盖安装孔(13)，在封装装置底部单元(1)的两侧开设有第一卡扣安装槽(14)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路挤压式封装装置，其特征在于：封装装置底部单元(1)为中空结构，封装装置底部单元(1)的下部开设有底部中空腔(12)，在底部中空腔(12)内充有导热油。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路挤压式封装装置，其特征在于：密封圈(4)材质为氢化丁腈橡胶，密封圈(4)的四角处设有安装块穿出孔，密封圈(4)的一边侧中部具有缺口。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路挤压式封装装置，其特征在于：集成电路固定底座(5)包括支撑板(51)、支撑脚座(52)以及集成电路卡座(53)，支撑板(51)的四角开设有连接孔，支撑脚座(52)安装在连接孔内，支撑脚座(52)的底面固定在封装装置底部单元(1)的底部，在支撑板(51)上部对称设置有集成电路卡座(53)，集成电路卡座(53)的内部设置有可与不同尺寸集成电路相匹配的阶梯状卡块(531)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路挤压式封装装置，其特征在于：集成电路(6)通过引线(61)与外界连接，引线(61)通过密封圈中部缺口穿出。