1.一种半导体封装结构，包括加热座(1)，其特征在于：所述加热座(1)的为半圆柱体结构，且加热座(1)上设置有位置调节组件(2)，所述加热座(1)的一侧设置有真空吸附组件(3)，所述加热座(1)的顶部通过焊接固定有抽气管道(4)，且抽气管道(4)伸入加热座(1)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述位置调节组件(2)包括横向推钮(21)、纵向推钮(22)、横向推杆(211)、纵向推杆(221)、第一弹簧(213)、第二弹簧(223)、第一凸块(212)和第二凸块(222)，所述横向推钮(21)的一端连接有横向推杆(211)，所述横向推杆(211)穿过加热座(1)，所述横向推杆(211)的一端连接有第一弹簧(213)，且第一弹簧(213)的另一端与加热座(1)的侧方内壁相连接，所述纵向推钮(22)的一端连接有纵向推杆(221)，所述纵向推杆(221)的一端连接有第二弹簧(223)，所述第二弹簧(223)的另一端与加热座(1)的底部内壁相连接，所述加热座(1)的顶部均匀开设有滑槽(12)，且纵向推杆(221)与滑槽(12)的内壁组成滑动副。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述横向推杆(211)的一侧均匀设置有第一凸块(212)，所述纵向推杆(221)的一侧均匀设置有第二凸块(222)，所述第二凸块(222)与第一凸块(212)相邻设置，且每个第二凸块(222)与第一凸块(212)一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述真空吸附组件(3)包括真空吸头(31)、限位槽(312)、导向壳(32)、弹性压板(33)、橡胶扣(331)、拱形座(34)、第一定位杆(35)、第二定位杆(351)、第一固定柱(352)、弹性卡夹(36)、第二定位杆(361)和第三弹簧(37)，所述加热座(1)的一侧均匀设置有真空吸头(31)，所述真空吸头(31)穿过加热座(1)的一侧外壁，所述真空吸头(31)的一侧贯通设置有通孔(311)，所述真空吸头(31)的一端贯通连接有伸缩软管(41)，所述真空吸头(31)的外部设置有导向壳(32)，所述导向壳(32)的一侧对应安装有橡胶扣(331)，两个所述橡胶扣(331)之间固定安装有弹性压板(33)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述抽气管道(4)伸入加热座(1)内部的部分设置有若干支管，且各支管与伸缩软管(41)相互贯通。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述加热座(1)的一侧设置有加热腔(11)，所述加热腔(11)的内部安装有加热管(111)。

7.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述真空吸头(31)的外壁均匀开设有限位槽(312)，所述弹性压板(33)的一侧对应设置有第三弹簧(37)，所述第三弹簧(37)的一侧连接有拱形座(34)，所述拱形座(34)与真空吸头(31)的外壁相接触，所述导向壳(32)的内壁通过焊接固定有第一固定柱(352)和第二定位杆(361)，所述第二定位杆(361)的外部活动套接有弹性卡夹(36)，所述第一固定柱(352)的外部活动套接有第二定位杆(351)，所述第二定位杆(351)的一端与第一定位杆(35)通过铰链连接，所述第二定位杆(351)与弹性卡夹(36)相接触，所述第二定位杆(351)与限位槽(312)为配合结构。

8.一种半导体封装结构的封装方法，包括步骤一，位置调节；步骤二，通电加热；步骤三，真空吸附；步骤四，封装焊接，其特征在于，

其中上述步骤一中，按照芯片的大小和形状按动对应位置的推钮，使所述真空吸头(31)收回或伸出加热座(1)，形成与芯片相对应的形状。

其中上述步骤二中，给所述加热管(111)通电加热，其通过加热腔(11)将热量传导至加热座(1)。

其中上述步骤三中，将所述抽气管道(4)接入负压源，将芯片与真空吸头(31)贴合并吸附。

其中上述步骤四中，将所述加热座(1)移动至焊接位置，对芯片进行焊接，焊接完毕时取消负压源。