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  • 一种座椅配件自动化加工工艺 ¥18000

    本发明提供一种座椅配件自动化加工工艺,具有效率高,座椅配件加工精度高等优点,尤其适用于木材加工技术领域,通过增设夹持固定步骤,在木块由推料进给组件进行向定位旋转筒外的进给推料翻面后,一方面进行木块位于定位旋转筒内的夹持定位,另一方面位于定位旋转筒外部的木块一端由夹持组件进行夹紧限位后,再由锯块机构进行切割后由转动运输组件进行向外输出并堆料,实现木块成品和未切割的木块之间在切割前后始终位于同一水平面内,避免了切割时出现木块折断的情况,大大提高了成品木块的切割质量,解决了现有技术中木块产品表面毛刺多、成品质量不高的技术问题。
  • 一种量子能磁脉通型穴位压力刺激贴 ¥22000

    本发明公开了一种量子能磁脉通型穴位压力刺激贴,该穴位压力刺激贴由四个大小相同的蝴蝶形层状结构沿边缘粘合而成,该层状结构由上到下依次为量子能球体层、吸水层、防水膜层、不干胶层;其中,该量子能球体层由水刺无纺布,和功能性材料制成的量子能球体组成。本发明提供的量子能磁脉通型穴位压力刺激贴通过量子能量球体的压力和能量刺激关元穴,达到却病防病的效果;产品不含任何药物,使用安全、方便、卫生清洁、不污染皮肤,使用效果明显、无毒副作用、男女通用,产生工艺简单。
  • 一种基于语音识别的农用拖拉机的控制终端 ¥14500

    本发明提供了一种基于语音识别的农用拖拉机的控制终端。包括控制主机,所述控制主机内部设置有无线信号收发器,所述无线信号收发器通过无线网络连接至农用拖拉机;控制主板,所述控制主板设置与所述控制主机内部,其用于连接多个农用拖拉机,发出控制指令,并接收指令反馈信息;所述控制主板上设置有:信令生成器、信号识别器、语音识别器和多模切换器。本发明有益效果在于:本发明通过采集用户的语音,自动进行语音识别,实现对用户多农用拖拉机进行语音控制。以信令的形式发送信令信号和信令信息,实现对农用拖拉机的单对单的全面控制,还能过实现通过对农用拖拉机一对多的大批量控制。
  • 一种基于多国语言使用的文化旅游节能型广告板 ¥15000

    本发明公开了一种基于多国语言使用的文化旅游节能型广告板,涉及广告板技术领域,其包括广告板,所述广告板的底面左右侧均开设有支柱槽,两个所述支柱槽内部均滑动连接有支撑腿,两个所述支撑腿的前后侧上端固定连接有滑块一。通过设置的齿条一、齿轮、滑条、活动板、齿条二、固定轴和滚轮之间的相互配合,能够通过向下按压广告板,使两侧的支撑腿在支柱槽中向上滑动,从而带动两侧齿条一向上移动,带动两侧齿轮进行转动,两侧齿轮再带动啮合的齿条二向下滑动,从而带动活动板在收纳槽中向下移动,直至下方滚轮与地面接触后,将插销插入上方定位孔中,使两侧支撑腿固定,从而使该装置具有可移动性,提高了实用性。
  • 一种抑制界面IMC生长的微焊点的制备方法 ¥12000

    本发明公开了一种抑制界面IMC生长的微焊点的制备方法,其包括如下步骤:步骤一,沉积薄膜,提供两块金属基底,在所述金属基底的焊接面上沉积有Co‑P纳米晶薄膜,该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%;步骤二,钎焊,将两块金属基底的焊接面对准,以纯Sn作为钎料,利用浸焊在两块金属基底的焊接面之间制得Co‑P/Sn/Ag微互连结构;步骤三,超声刻蚀处理,对制得的Co‑P/Sn/Co‑P微互连结构进行超声刻蚀处理,除去未反应的纯Sn钎料,在金属基底上得到Co‑P/CoSn3结构;步骤四,回流焊,将刻蚀后的Co‑P/CoSn3结构用SnAg锡膏连接,并进行回流焊,得到具有Co‑P/SnAg/Co‑P微互连结构的微焊点。其能够有效抑制使用过程中温度梯度造成的原子迁移,同时能够抑制界面IMC在热迁移下的继续生长,提高微焊点的可靠性。
  • 一种抗热迁移微焊点结构及其制备方法 ¥12000

    本发明公开了一种微电子制造中抗热迁移的微焊点结构,包括热端金属基底和冷端金属基底,所述热端金属基底的焊接面上设有Co‑P纳米晶薄膜,该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%,所述冷端金属基底的焊接面上设有Ag纳米晶薄膜;所述热端金属基底和冷端金属基底通过锡基钎料连接,所述锡基钎料与Co‑P纳米晶薄膜和Ag纳米晶薄膜的连接处分别形成第一金属间化合物和第二金属间化合物。其在极端温度梯度条件下具有良好的抗热迁移性能和高可靠性,使用寿命长。还公开了一种微电子制造中抗热迁移微焊点的制备方法,工艺流程简单,工序少,成本低廉。
  • 一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法 ¥12000

    本发明公开了一种具有[100]择尤取向的全IMC微焊点的制备方法,其包括如下步骤:步骤一,电镀,提供两块金属基底,所述金属基底的焊接面上沉积有厚度为20±2μm的Co‑P纳米晶薄膜,该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%。步骤二,钎焊,将两块金属基底的焊接面对准,以纯Sn作为钎料,利用浸焊或回流焊在两块金属基底的焊接面之间制得Co‑P/Sn/Co‑P微互连结构。步骤三,时效处理,对制得的Co‑P/Sn/Co‑P微互连结构进行时效处理,时效温度为150~230℃,时效时间为20~200h,得到具有[100]择尤取向的全IMC微焊点其工艺流程简单,成本低廉,制得的微焊点是以[100]择尤取向的CoSn3晶粒为主体的全IMC结构,具有比Cu6Sn5全IMC结构韧性更优的力学性能。
  • 一种电子元件高低温实验装置 ¥12000

    本发明公开了一种电子元件高低温实验装置,包括箱体、转动盘和电机,所述箱体中设有隔热板,隔热板将箱体分隔为上方的加热腔和下方的冷却腔,所述转动盘设于箱体内,盘面竖直穿过隔热板,一部分处于加热腔中,另一部分处于冷却腔中,所述转动盘的盘面设有用于放置试样的安装凸台,所述电机的转动杆伸入箱体内与转动盘的中心连接,试样在转动盘的带动下在加热腔和冷却腔之间切换。其能够提高加热和冷却效率,减少保温时间,并且变温响应迅速,加热和冷却均匀,提高高低温实验效率。
  • 一种BGA板电迁移测试装置 ¥12000

    本发明公开了一种BGA板电迁移测试装置,包括BGA板夹持构件和电源,夹持构件包括具有中空腔室的定位壳体,侧壁设有与中空腔室连通的空心管,内侧壁沿轴向设有定位凸条,内部设有第一定位套和第二定位套,第一定位套的探针孔内设有第一探针,第二定位套的探针孔内设有第二探针;第一探针一端抵接于BGA板正面,另一端与导电片相抵接,导电片上固定有第一连接线,第一连接线通过开口引出与电源电性连接;第二探针一端抵接于BGA板背面,一端与铜片相抵接,铜片与第二连接线一端连接,该第二连接线另一端穿过空心管与电源电性连接。其能够有效解决BGA板微小焊盘不能直接焊接形成回路的问题,保证电迁移性能测试结果的准确性。
  • 一种BGA板电镀装置及电镀方法 ¥12000

    本发明公开了一种BGA板电镀装置及电镀方法,包括电镀电源、容纳电镀液的电镀槽、置于电镀液中的不溶性阳极和用于固定BGA板的夹持件,夹持件包括定位壳体,该定位壳体具有中空腔室,侧壁设有与中空腔室连通的空心管,定位壳体的一端设有电镀窗口,另一端设有密封端盖,中空腔室内侧壁设有多个与BGA板周沿的定位缺口相适配的定位凸条;还包括置于中空腔室内的探针定位套,探针定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔,该探针孔内设有探针,探针一端抵接于BGA板上的焊盘,另一端与铜片抵接,所述铜片与导线一端连接,导线另一端穿过空心管与电镀电源连接。其能够实现在BGA板的微小焊盘上电镀基底金属,结构简单,操作方便快捷。
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