1.一种集成电路封装外结构，包括芯片和引脚(1)；其特征在于：还包括：

上壳体(2)和下壳体(3)；所述芯片位于上壳体(2)和下壳体(3)围合成的空间内，且与上壳体(2)固定连接；所述引脚(1)共设有若干个，均匀分布在下壳体(3)前后侧；下壳体(3)上设有矩形的限位肩(7)；

散热翅片(4)，共设有若干个，分布在上壳体(2)的上表面；

定位结构；包括上壳体(2)前后侧均布设有的若干个定位块(5)，限位肩(7)上设有能够容纳定位块(5)的定位槽(6)；

安装结构；包括限位肩(7)内两侧均设有的装配圆槽(16)，上壳体(2)两侧均设有能够进入装配圆槽(16)的空心圆柱体(8)，上壳体(2)两侧均设有能够连通空心圆柱体(8)的螺纹孔(9)；所述螺纹孔(9)中均螺纹连接有螺杆(10)；所述空心圆柱体(8)内均移动设有阻回齿(11)，且两侧均设有与阻回齿(11)对应的圆孔(12)，所述限位肩(7)内设有与圆孔(12)对应的圆孔二(15)；当螺杆(10)延伸进空心圆柱体(8)后，能将阻回齿(11)从圆孔(12)中顶出至圆孔二(15)中。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外结构，其特征在于：所述散热翅片(4)由两端至中间间距逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外结构，其特征在于：所述定位块(5)、定位槽(6)的形状、位置、数量均对应；所述定位块(5)外侧包裹设有橡胶层。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外结构，其特征在于：所述上壳体(2)两侧均设有与螺纹孔(9)对应的操作槽(13)，所述螺杆(10)位于操作槽(13)中。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外结构，其特征在于：所述空心圆柱体(8)内设有对称的弧形板(14)，所述阻回齿(11)均位于对应的弧形板(14)的外侧面；所述弧形板(14)与空心圆柱体(8)内侧面之间均设有弹簧。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外结构，其特征在于：所述圆孔二(15)均与对应的装配圆槽(16)连通。