1.一种集成电路封装外壳，包括封装外壳(1)、封装底座(9)、导热硅脂层(4)以及导热翅片(3)，其特征在于：所述封装外壳(1)前后端均贯穿开设有蜂窝散热孔(2)，所述封装外壳(1)上端开设有矩形槽(12)，所述矩形槽(12)内部下端水平固定有导热片(13)；

所述封装底座(9)封装在封装外壳(1)下端，所述封装底座(9)上端安装有芯片安装座(7)，所述芯片安装座(7)内部上端安装有集成电路芯片(6)，所述导热翅片(3)设置有多个，多个所述导热翅片(3)均安装在导热片(13)下端，所述导热硅脂层(4)设置在集成电路芯片(6)上端，所述导热硅脂层(4)下端边缘设置有防护边框(5)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述防护边框(5)包在集成电路芯片(6)上端边缘。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：多个所述导热翅片(3)下端均与导热硅脂层(4)相贴。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：多个所述导热翅片(3)均处在多个蜂窝散热孔(2)之间。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述封装底座(9)上端四周均安装有小型安装螺栓(11)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述封装底座(9)下端开设有缓冲垫槽，且缓冲垫槽内部安装有缓冲垫(10)。