1.一种集成电路用的封装结构，包括内壳(1)和外壳(3)，其特征在于，所述内壳(1)和所述外壳(3)之间设有屏蔽网(2)，所述内壳(1)的内部设有固定板(5)和封板(14)，固定板(5)和封板(14)之间设有集成电路主板(12)，所述内壳(1)和所述外壳(3)的两侧均设有进风口(4)，所述内壳(1)和所述外壳(3)的顶端均设有出风口(7)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装结构，其特征在于，所述固定板(5)的顶端固定连接有若干散热片(6)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装结构，其特征在于，所述固定板(5)的底端四角处均固定连接有螺纹筒(8)，螺纹筒(8)的底端螺纹连接有螺纹杆(9)，所述封板(14)的底端四角处均开设有第一通孔，所述螺纹杆(9)贯穿第一通孔，所述螺纹杆(9)的底端固定连接有转动块(11)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路用的封装结构，其特征在于，所述螺纹杆(9)的外部套设有弹簧(10)，弹簧(10)处于所述封板(14)和所述转动块(11)之间。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路用的封装结构，其特征在于，所述封板(14)的顶端粘接有压板(13)，压板(13)处于所述集成电路主板(12)的底部。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装结构，其特征在于，所述封板(14)的顶端开设有若干第二通孔，第二通孔处固定连接有固定筒(16)，所述集成电路主板(12)的引脚(17)处于固定筒(16)的内部。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路用的封装结构，其特征在于，所述固定筒(16)的顶端开设有导向槽(15)，导向槽(15)的内壁呈倾斜状。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装结构，其特征在于，所述固定板(5)的顶端开设有若干通风孔(18)。