1.一种集成电路芯片封装结构，包括封装盖(1)、封装基座(2)与固定底片(3)，其特征在于：所述封装基座(2)内部封装有集成电路芯片(21)，所述封装基座(2)上侧设置有封装盖(1)，且所述封装盖(1)通过树脂与封装基座(2)粘接连接，所述封装基座(2)下侧设置有固定底片(3)，所述固定底片(3)用于对封装后的集成电路芯片(21)进行安装固定，所述封装基座(2)内用于对集成电路芯片(21)封装固定。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述封装基座(2)内部开设有封装槽(23)，所述集成电路芯片(21)置于封装槽(23)中，所述封装槽(23)内部填充有封装树脂(22)。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述封装基座(2)左右两侧内部均嵌装有多组芯片引脚(25)，所述集成电路芯片(21)通过键合金属丝(24)与芯片引脚(25)连接。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述封装盖(1)底面内部开设有槽腔(11)，所述槽腔(11)的深度大于键合金属丝(24)的高度。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述固定底片(3)左右两侧边缘处均嵌装有多组绝缘柱(33)，所述绝缘柱(33)内部固设有插接方筒(34)，所述插接方筒(34)底部连接有固定引脚(32)。

6.根据权利要求3所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述芯片引脚(25)插入到插接方筒(34)内部，所述芯片引脚(25)与插接方筒(34)可拆卸插接连接。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述固定底片(3)内部开设有矩形结构的槽口(31)。