1.一种半导体生产加工设备，包括上料箱(1)，其特征在于，还包括：

送料口(2)，呈对称开设在所述上料箱(1)的侧壁上，所述上料箱(1)靠近送料口(2)的一侧设置有密封机构，用于对上料箱(1)进行密封；

限位轨(6)，固定连接在所述上料箱(1)的内部，所述限位轨(6)的内部滑动连接有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)的输出端固定连接有往复丝杠(8)，所述往复丝杠(8)远离驱动电机(7)的一端固定连接有转轴(10)，其中，所述往复丝杠(8)上设置有活动盘(9)，所述活动盘(9)与驱动电机(7)之间固定连接有多组气动组件(12)，当往复丝杠(8)转动时，驱动活动盘(9)沿往复丝杠(8)往复移动，间歇对气动组件(12)进行压缩；

安装块(5)，呈对称固定连接在所述上料箱(1)的内部，所述安装块(5)上设置有存放架(20)，所述存放架(20)与安装块(5)之间设置有驱动组件；

送料机构，设置在所述转轴(10)与安装块(5)之间，当转轴(10)转动时，用于带动半导体沿上料箱(1)转动并移动；

清洁干燥机构，设置在两组所述安装块(5)之间，用于对半导体表面上的污染物、氧化层进行清理，并进行干燥。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工设备，其特征在于，所述密封机构包括开设在上料箱(1)侧壁靠近送料口(2)一侧的收纳槽(3)，所述收纳槽(3)的内部滑动连接有密封板(4)，其中一组所述送料口(2)与沉积设备相连通。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产加工设备，其特征在于，所述活动盘(9)的内部设置有与往复丝杠(8)相匹配的凸块，所述气动组件(12)包括固定连接在驱动电机(7)上的密封筒(121)，所述密封筒(121)的内部滑动连接有活塞(122)，所述活塞(122)远离驱动电机(7)的一侧固定连接有与密封筒(121)滑动连接的连接杆(123)，其中，所述连接杆(123)远离活塞(122)的一端与活动盘(9)相连接，所述活塞(122)将密封筒(121)内部分隔为两组密封腔，所述密封筒(121)侧壁靠近上方密封腔的一侧设置有两组第一单向阀(124)，所述密封筒(121)侧壁靠近下方密封腔的一侧设置有两组第二单向阀(125)，且两组所述第一单向阀(124)和第二单向阀(125)的方向相反。

4.根据权利要求3所述的一种半导体生产加工设备，其特征在于，所述送料机构包括固定连接在转轴(10)上的齿轮(11)，所述安装块(5)相互靠近的一侧固定连接有延伸件(15)，其中一组所述延伸件(15)上固定连接有与齿轮(11)相啮合的固定齿板(16)，另一组所述延伸件(15)上固定连接有与转轴(10)相贴合的定位板(17)，所述转轴(10)的顶端固定连接有吸盘(14)，其中，所述吸盘(14)与其中一组第一单向阀(124)和第二单向阀(125)之间通过管道和滑环相连通，当吸盘(14)转动时，此第一单向阀(124)或第二单向阀(125)处于吸气状态。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产加工设备，其特征在于，所述驱动组件包括呈对称开设在延伸件(15)内的电动密封槽(18)，所述电动密封槽(18)的内部滑动连接有电推杆(19)，所述电推杆(19)远离电动密封槽(18)的一端与存放架(20)相连接，其中，所述电动密封槽(18)的排气端与收纳槽(3)之间通过管道相连通，所述电动密封槽(18)的进气端与上料箱(1)的内部相连通，所述上料箱(1)靠近收纳槽(3)的一侧以及吸盘(14)的滑环与管道之间均设置有气动阀，所述气动阀与电动密封槽(18)的进气端之间通过管道相连通，当对气动阀进行吸气时，靠近收纳槽(3)一侧气动阀处于开启状态，靠近吸盘(14)一侧的气动阀处于关闭状态。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产加工设备，其特征在于，还包括呈对称固定连接在所述上料箱(1)内壁靠近限位轨(6)一侧的弹性伸缩杆(13)，所述弹性伸缩杆(13)的内部设置有控制开关，所述控制开关与驱动电机(7)以及电动密封槽(18)之间电性连接，其中，所述电动密封槽(18)与电推杆(19)之间采用往复停滞的驱动方式，当触发控制开关时，驱动电机(7)反方向转动。

7.根据权利要求4所述的一种半导体生产加工设备，其特征在于，所述清洁干燥机构包括固定连接在安装块(5)相互靠近一侧的连接板(23)，所述连接板(23)靠近存放架(20)一侧开设有吸尘通道(24)，所述连接板(23)靠近吸尘通道(24)的一侧固定连接有清洁板(25)，所述连接板(23)靠近存放架(20)一侧一端设置有清洁棉(26)，所述连接板(23)远离清洁棉(26)的一侧设置有与吸尘通道(24)相连通的抽气管(27)，所述抽气管(27)与靠近吸盘(14)一侧的管道相连通，其中，所述抽气管(27)延伸至上料箱(1)的外部，且抽气管(27)上设置有集尘设备，用于将气体中的杂质进行收集。

8.根据权利要求7所述的一种半导体生产加工设备，其特征在于，还包括固定连接在两组所述安装块(5)之间的多组固定架(28)，所述固定架(28)靠近存放架(20)的一侧固定连接有多组喷头(29)，所述固定架(28)上设置有与喷头(29)相连通的排气管(30)，其中，所述排气管(30)其中一组第一单向阀(124)和第二单向阀(125)之间通过管道相连通，当吸盘(14)转动时，此第一单向阀(124)和第二单向阀(125)处于排气状态。

9.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工设备，其特征在于，还包括开设在安装块(5)内的滑动槽(21)，所述滑动槽(21)的内部滑动连接有压缩杆(22)，所述压缩杆(22)的端部与存放架(20)相连接，所述上料箱(1)顶部远离沉积设备的一侧固定连接有连通件(31)，所述连通件(31)与滑动槽(21)之间通过管道相连通。

10.根据权利要求4所述的一种半导体生产加工设备，其特征在于，所述存放架(20)呈半圆形设置，所述存放架(20)上开设有与吸盘(14)相匹配的孔，所述存放架(20)靠近吸盘(14)孔的一侧呈凸起状，所述吸盘(14)的顶部与存放架(20)相匹配。