1.一种半导体生产用涂胶设备，包括机架(1)、转动设置在机架(1)两端的传输辊(2)以及传动绕设在两个传输辊(2)上的传输带(3)，其特征在于，还包括：涂胶机构(4)，包括设置在机架(1)上的安装架(401)，所述安装架(401)的一侧设置有环板(402)，所述环板(402)的内壁设置有套壳(403)，所述套壳(403)内转动设置有涂胶轮(404)，所述安装架(401)上设置有胶罐(405)，所述胶罐(405)与套壳(403)之间连通有输送管(406)；

承托板(5)，设置在机架(1)的底部，所述承托板(5)上设置有电动推杆(6)，所述电动推杆(6)的活塞端设置有吸附旋转件(7)，吸附旋转件(7)用于吸附固定晶圆并带动其旋转。

2.根据权利要求1所述的半导体生产用涂胶设备，其特征在于，所述吸附旋转件(7)包括设置在电动推杆(6)活塞端的U形架(701)，所述U形架(701)上转动贯穿有导管(702)，导管(702)的顶端连通有吸盘(703)，所述导管(702)上固设有从动齿轮(704)，所述U形架(701)上设置有第一电机(705)，所述第一电机(705)的输出轴固设有与从动齿轮(704)齿牙啮合的传动齿轮(706)。

3.根据权利要求1所述的半导体生产用涂胶设备，其特征在于，所述机架(1)的内壁相对侧均滑动贯穿有定位杆(8)，两个所述定位杆(8)的相对端均设置有弧形板(9)，所述承托板(5)上设置有用于驱动两个定位杆(8)同步反向滑动的驱动部(10)。

4.根据权利要求3所述的半导体生产用涂胶设备，其特征在于，所述驱动部(10)包括设置在承托板(5)上的第二电机(1001)，所述第二电机(1001)的输出轴固设有圆齿轮(1002)，两个定位杆(8)的自由端均设置有齿条(1003)且两个齿条(1003)均与圆齿轮(1002)齿牙啮合。

5.根据权利要求2所述的半导体生产用涂胶设备，其特征在于，所述U形架(701)上设置有定位板(11)，所述定位板(11)上设置有弹簧伸缩杆(12)，所述弹簧伸缩杆(12)的自由端滚动插设有滚珠。

6.根据权利要求1所述的半导体生产用涂胶设备，其特征在于，所述环板(402)的内部开设有环形集液腔(13)，所述环板(402)的内壁开设有与环形集液腔(13)连通的环形穿槽(14)，所述环板(402)的外表面设置有与环形集液腔(13)连通的排液管(15)。

7.根据权利要求6所述的半导体生产用涂胶设备，其特征在于，所述环板(402)的内壁设置有橡胶圈(16)，橡胶圈(16)的顶部与环形穿槽(14)的内底壁平齐。

8.根据权利要求7所述的半导体生产用涂胶设备，其特征在于，所述环板(402)的内壁转动设置有环圈(17)，所述橡胶圈(16)设置在环圈(17)的内壁。