1.一种半导体加工设备，包括切割刃（4）、压固部（5）、灯珠条（6）、滑动块一（1）、导向杆（3）、底座（9）、灯珠条导向块（10），其特征在于：所述灯珠条导向块（10）内滑动连接有灯珠条（6），所述灯珠条导向块（10）对灯珠条（6）进行导向；

所述灯珠条导向块（10）与切割刃（4）的切割部对应端两侧固定连接有支撑条一（11），所述支撑条一（11）的一侧滑动连接有支撑条二（13），所述支撑条一（11）与支撑条二（13）用于支撑灯珠条（6）；

所述支撑条一（11）与支撑条二（13）之间设置有复位弹簧二（14），所述复位弹簧二（14）的两端分别与支撑条一（11）、支撑条二（13）固定连接；

所述滑动块一（1）的一侧固定连接有固定块二（15），所述固定块二（15）的底部设置有电磁推杆（16）；

所述底座（9）对应灯珠条（6）的输料侧设置有摄像头（8）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述固定块二（15）向下滑动时，所述电磁推杆（16）滑动插入在支撑条一（11）与支撑条二（13）之间，所述电磁推杆（16）的电控驱动部固定连接有推挤头（17）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述灯珠条（6）的顶部设置有进料装置（7），所述进料装置（7）包括固定块一（701），所述固定块一（701）的一侧固定连接有导向部（704），所述导向部（704）上滑动连接有滑动块二（702），所述滑动块二（702）位于灯珠条（6）的顶部，所述导向部（704）上套接有复位弹簧一（703），所述复位弹簧一（703）对滑动块二（702）施加朝向固定块一（701）的力。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述滑动块二（702）的中部铰接有推挤块（705），所述推挤块（705）靠近固定块一（701）的一侧固定连接有橡胶挤压块（706），所述橡胶挤压块（706）常规下对推挤块（705）施加朝向灯珠条（6）的力。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述推挤块（705）靠近灯珠条（6）的一侧为弧形。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述推挤块（705）的尖锐凸出部设置有弹性橡胶凸点，所述弹性橡胶凸点用于加大与灯珠条（6）之间的摩擦力。

7.根据权利要求3所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述滑动块二（702）的一侧设置有施力部（12），所述施力部（12）为倾斜面相互接触的楔形块，所述施力部（12）的另一部与滑动块一（1）固定连接。