1.一种半导体芯片加工用贴片装置，包括底架1，所述底架1的表面设置有气缸，其特征在于，用于对PCB板进行贴片，包括：固定架2，所述固定架2固定安装在气缸的输出端；

锡膏罐3，所述锡膏罐3滑动安装在固定架2的表面；

偏心杆4，所述偏心杆4转动安装在固定架2的表面；

连杆5，所述连杆5的一侧转动安装在偏心杆4的表面，所述连杆5的另一侧转动安装在锡膏罐3的圆周面；

刷膏板6，所述刷膏板6固定安装在锡膏罐3的底部；

齿杆架8，所述齿杆架8固定安装在固定架2的内壁；

齿轮9，所述齿轮9转动安装在锡膏罐3的顶部，所述齿轮9与齿杆架8啮合；

搅拌杆10，所述搅拌杆10固定安装在齿轮9的底部；

放置架11，所述放置架11转动安装在底架1的表面；

螺纹杆12，所述螺纹杆12转动安装在放置架11的内壁；

夹板13，所述夹板13螺纹安装在螺纹杆12的圆周面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述刷膏板6与锡膏罐3连通，所述刷膏板6的底部设置有毛刷。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述涂覆装置还包括铲刀7和转杆14，所述铲刀7固定安装在刷膏板6的后侧，所述转杆14转动安装在底架

1的内壁，所述转杆14通过一号皮带与放置架11传动连接；

其中，所述底架1的顶部设置有用于对PCB板底部进行贴片的贴片装置和用于对贴片进行自动上料的上料装置。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述贴片装置包括定位杆20和定位板21，所述定位杆20固定安装在转杆14的圆周面，所述定位板21固定安装在定位杆20的表面，所述定位板21的内壁设置有橡胶垫。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述贴片装置还包括电动推杆22和贴片板23，所述电动推杆22的固定端固定安装在底架1的顶部，所述贴片板23固定安装在电动推杆22的输出端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述贴片装置还包括弹性伸缩杆24、支撑板25和制动杆26，所述弹性伸缩杆24的固定端固定安装在底架1的顶部，所述支撑板25固定安装在弹性伸缩杆24的活动端，所述制动杆26固定安装在弹性伸缩杆24的活动端。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述上料装置包括元件盒30、推板31和连动杆32，所述元件盒30固定安装在底架1的顶部，所述推板31滑动安装在元件盒30的表面，所述连动杆32的一侧转动安装在制动杆26的表面，所述连动杆

32的另一侧转动安装在推板31的表面。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述上料装置还包括电缸33、驱动轮34、承接齿杆一35、承接齿杆二36和缓冲钮37，所述电缸33的固定端固定安装在推板31靠近元件盒30一侧的表面，所述驱动轮34转动安装在元件盒30的表面，所述承接齿杆一35滑动安装在元件盒30的内壁，所述承接齿杆二36滑动安装在元件盒30的内壁，所述承接齿杆一35与驱动轮34啮合，所述承接齿杆二36与驱动轮34啮合，所述缓冲钮

37转动安装在元件盒30的内壁，所述缓冲钮37与元件盒30之间设置有一号弹簧。