1.一种半导体芯片加工用切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上连接有操作台(2)，所述底座(1)上连接有支撑座(3)，所述支撑座(3)上连接有横柱(4)，所述横柱(4)上连接有喷水装置(5)，所述底座(1)的正面连接有收纳盒(6)，所述底座(1)的一侧连接有移动装置(7)，所述移动装置(7)上连接有清理装置(8)，所述清理装置(8)包括连接杆(81)，所述连接杆(81)连接在移动装置(7)上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述连接杆(81)的一端连接有转轴(82)，所述转轴(82)外套设有两个固定刮板(83)，两个所述固定刮板(83)搭接在底座(1)上，所述转轴(82)外套设有转动刮板(84)，所述转动刮板(84)搭接在底座(1)上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述转动刮板(84)搭接在固定刮板(83)的一侧，所述转轴(82)外套设有卷簧(86)，所述转动刮板(84)的两侧开设有长槽(85)，所述卷簧(86)的一端连接在固定刮板(83)的一侧，所述卷簧(86)的另一端连接在长槽(85)内。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述喷水装置(5)包括水箱(51)，所述水箱(51)连接在支撑座(3)的一侧，所述水箱(51)上连接有水泵(52)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述水泵(52)的正面连接有水管(53)，所述水管(53)的一端连接有喷头(54)，所述喷头(54)连接在横柱(4)上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述移动装置(7)包括电机(71)，所述电机(71)连接在底座(1)的一侧，所述电机(71)的正面连接有往复丝杆(72)，所述往复丝杆(72)外套设有螺纹帽(73)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述螺纹帽(73)搭接在底座(1)的一侧，所述连接杆(81)连接在螺纹帽(73)上，所述往复丝杆(72)的一端连接有限位块(74)，所述限位块(74)连接在底座(1)的一侧。