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专利号: 2023231580101
申请人: 深圳市钍地半导体有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 加工水泥、黏土或石料
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体芯片加工用切割装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上连接有操作台(2),所述底座(1)上连接有支撑座(3),所述支撑座(3)上连接有横柱(4),所述横柱(4)上连接有喷水装置(5),所述底座(1)的正面连接有收纳盒(6),所述底座(1)的一侧连接有移动装置(7),所述移动装置(7)上连接有清理装置(8),所述清理装置(8)包括连接杆(81),所述连接杆(81)连接在移动装置(7)上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置,其特征在于:所述连接杆(81)的一端连接有转轴(82),所述转轴(82)外套设有两个固定刮板(83),两个所述固定刮板(83)搭接在底座(1)上,所述转轴(82)外套设有转动刮板(84),所述转动刮板(84)搭接在底座(1)上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用切割装置,其特征在于:所述转动刮板(84)搭接在固定刮板(83)的一侧,所述转轴(82)外套设有卷簧(86),所述转动刮板(84)的两侧开设有长槽(85),所述卷簧(86)的一端连接在固定刮板(83)的一侧,所述卷簧(86)的另一端连接在长槽(85)内。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置,其特征在于:所述喷水装置(5)包括水箱(51),所述水箱(51)连接在支撑座(3)的一侧,所述水箱(51)上连接有水泵(52)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用切割装置,其特征在于:所述水泵(52)的正面连接有水管(53),所述水管(53)的一端连接有喷头(54),所述喷头(54)连接在横柱(4)上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置,其特征在于:所述移动装置(7)包括电机(71),所述电机(71)连接在底座(1)的一侧,所述电机(71)的正面连接有往复丝杆(72),所述往复丝杆(72)外套设有螺纹帽(73)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片加工用切割装置,其特征在于:所述螺纹帽(73)搭接在底座(1)的一侧,所述连接杆(81)连接在螺纹帽(73)上,所述往复丝杆(72)的一端连接有限位块(74),所述限位块(74)连接在底座(1)的一侧。