1.一种半导体芯片生产加工装置，其特征在于，包括：

主体单元(100)，其包括处理箱(101)以及固定连接在处理箱(101)一侧的承重板(102)，所述承重板(102)上表面固定连接有伺服电机(103)；

打磨裁剪单元(200)，其包括处理箱(101)内表面固定连接有导轨(201)以及固定连接在处理箱(101)内表面的第一支杆(208)，所述第一支杆(208)上表面固定连接有固定板(231)，所述固定板(231)一侧固定连接有衔接轴(210)，所述衔接轴(210)外表面转动连接有工作台(209)，所述工作台(209)一侧固定连接有卡合板(211)，所述卡合板(211)内固定连接有弹簧(221)，所述弹簧(221)一侧固定连接有夹持板(232)，所述夹持板(232)远离弹簧(221)一侧卡合连接有处理件(220)，所述处理箱(101)内表面固定连接有连接框架(213)，所述连接框架(213)内表面固定连接有第一电动伸缩杆(212)，所述第一电动伸缩杆(212)一侧固定连接有移动板(215)，所述移动板(215)通过滑动轮(223)与连接框架(213)滑动连接，所述移动板(215)上表面固定连接有第二电动伸缩杆(214)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工装置，其特征在于：所述处理箱(101)一侧固定连接有合页(105)，所述合页(105)一侧固定连接有箱门(104)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工装置，其特征在于：所述处理箱(101)内表面固定连接有第二支杆(206)，所述第二支杆(206)一端固定连接有卡合杆(207)，所述处理箱(101)一侧固定连接有承载框架(218)，所述承载框架(218)一侧固定连接有连接板(217)，所述连接板(217)内镂空设置有移动槽(219)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产加工装置，其特征在于：所述连接板(217)上表面固定连接有连接块(205)，所述承载框架(218)上表面固定连接有转动电机(216)，所述处理箱(101)内表面固定连接有第三伸缩杆(225)，所述第三伸缩杆(225)通过固定板(231)固定连接有衔接块(235)，所述衔接块(235)内转动连接有调节轴(226)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片生产加工装置，其特征在于：所述调节轴(226)外表面固定连接有调节杆(228)，所述衔接块(235)通过调节杆(228)相互连接，使调节杆(228)相互连接形成菱形结构，所述衔接块(235)远离第三伸缩杆(225)一侧固定连接有夹固板(227)，所述连接块(205)内表面滑动连接有驱动板(229)，所述驱动板(229)下表面固定连接有衔接块(235)，两组所述衔接块(235)之间相互连接有升降柱(234)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片生产加工装置，其特征在于：所述驱动板(229)内螺纹连接有驱动电机(224)驱动轴，所述导轨(201)内表面滑动连接有移动块(233)，所述移动块(233)下表面固定连接有支撑板(222)，所述支撑板(222)下表面固定连接有第四电动伸缩杆(202)，所述第四电动伸缩杆(202)另一端固定连接有调节电机(204)，所述调节电机(204)输出轴一端固定连接有裁切刀(203)，所述伺服电机(103)输出轴一端连接有丝杆(230)，所述丝杆(230)外表面螺纹连接有移动块(233)。