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一种半导体芯片加工用贴装装置
￥22000
专利号： 2024111622897
申请人： 江苏智慧工场技术研究院有限公司
专利类型：发明专利
专利状态：授权未缴费
更新日期：2025-07-12
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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