1.一种半导体晶片表面处理设备，包括有工作台（10）和清洗箱（11），其特征在于：还包括有主轴（12）、轴座（13）、料框（14）和分驱机构，工作台（10）上固接有清洗箱（11），清洗箱（11）上转动连接有主轴（12），主轴（12）上通过轴座（13）转动连接有料框（14），料框（14）内用于放置待清洗的晶片，工作台（10）上安装有分驱机构，分驱机构启动后会带动主轴（12）缓慢转动，当料框（14）内的晶片被清洗后，分驱机构会带动料框（14）快速转动。

2.如权利要求1所述的一种半导体晶片表面处理设备，其特征在于：分驱机构包括有侧支座（20）、电机（21）、主齿轮（22）、副齿轮（23）、脱水齿轮（24）、外齿轮（25）、内齿轮（26）和浸水齿轮（27），工作台（10）上固接有侧支座（20），侧支座（20）上同轴式转动连接有主齿轮（22）和副齿轮（23），侧支座（20）上固接有用于驱动主齿轮（22）和副齿轮（23）转动的电机（21），料框（14）上固接有脱水齿轮（24），主轴（12）转动过程中脱水齿轮（24）能够与副齿轮（23）啮合以带动料框（14）快速转动，侧支座（20）上还同轴式固接有外齿轮（25）和内齿轮（26），主齿轮（22）转动过程中能够与外齿轮（25）啮合，主轴（12）上连接有浸水齿轮（27），内齿轮（26）能够与浸水齿轮（27）啮合以带动主轴（12）缓慢转动。

3.如权利要求2所述的一种半导体晶片表面处理设备，其特征在于：主齿轮（22）和内齿轮（26）均为缺齿的齿轮，且外齿轮（25）的直径大于主齿轮（22）的直径。

4.如权利要求1所述的一种半导体晶片表面处理设备，其特征在于：还包括有将晶片固定在料框（14）内的卡圆机构，卡圆机构包括有卡圆板（30）、副弹簧（31）和卡圆块（32），料框（14）上均滑动连接有卡圆板（30），且卡圆板（30）沿径向滑动，卡圆板（30）的导向杆上套设有副弹簧（31），卡圆板（30）上固接有用于固定晶片的卡圆块（32）。

5.如权利要求4所述的一种半导体晶片表面处理设备，其特征在于：还包括有在甩干晶片时防止卡圆板（30）松脱的防脱机构，防脱机构包括有防脱板（40）、侧弹簧（41）和抵板（42），料框（14）上滑动连接有防脱板（40），防脱板（40）用于通过其上的凸起结构限制卡圆板（30）滑动以防止松开对晶片的固定，防脱板（40）的导向杆上套设有侧弹簧（41），侧支座（20）上固接有抵板（42），在主轴（12）转动过程中抵板（42）会挤压防脱板（40）以限制卡圆板（30）滑动。

6.如权利要求2所述的一种半导体晶片表面处理设备，其特征在于：还包括有防止副齿轮（23）和脱水齿轮（24）发生碰撞的防撞机构，防撞机构包括有防撞导杆（51）、防撞弹簧（52）、支撑轴（53）和锁定组件，每三个轴座（13）滑动连接在主轴（12）上开设的同一个环形槽（50）内，且三个轴座（13）上共同滑动连接有防撞导杆（51），防撞导杆（51）上套设有用于使三个轴座（13）保持环形阵列式分布的防撞弹簧（52），主轴（12）上固接有支撑轴（53），主轴（12）通过支撑轴（53）转动连接在清洗箱（11）上，浸水齿轮（27）固接在支撑轴（53）上，主轴（12）上安装有锁定组件，锁定组件通过限制其中两个轴座（13）滑动使副齿轮（23）和脱水齿轮（24）能够正常啮合。

7.如权利要求6所述的一种半导体晶片表面处理设备，其特征在于：锁定组件包括有导向座（60）、锁定卡块（61）、小弹簧（62）、锁头（63）、解锁板（64）和解锁杆（65），主轴（12）通过导向座（60）均滑动连接有锁定卡块（61），每个锁定卡块（61）均对应一个轴座（13），锁定卡块（61）的导向杆上套设有小弹簧（62），轴座（13）上固接有锁头（63），锁定卡块（61）与锁头（63）卡接配合以限制轴座（13）滑动，清洗箱（11）上固接有解锁板（64），锁定卡块（61）上固接有解锁杆（65），在主轴（12）转动过程中解锁板（64）通过挤压解锁杆（65）使锁定卡块（61）和对应的锁头（63）脱离接触。

8.如权利要求3所述的一种半导体晶片表面处理设备，其特征在于：还包括有用于将晶片取下的取料机构，取料机构包括有前支座（70）、换向轴（71）、滑架（72）、夹取板（73）和拉手（74），工作台（10）上固接有前支座（70），前支座（70）上转动连接有换向轴（71），换向轴（71）上固接有滑架（72），滑架（72）上滑动连接有夹取板（73），夹取板（73）上安装有用于吸取晶片的吸盘，夹取板（73）的导向杆上固接有便于抓握的拉手（74）。

9.如权利要求8所述的一种半导体晶片表面处理设备，其特征在于：取料机构还包括有松料杆（80）和受压杆（81），夹取板（73）上固接有松料杆（80），卡圆板（30）上固接有受压杆（81），松料杆（80）和受压杆（81）挤压配合以带动卡圆块（32）和晶片脱离接触。

10.如权利要求9所述的一种半导体晶片表面处理设备，其特征在于：还包括有便于摆

放晶片的上支架（90）和载板（91），换向轴（71）上共设有两组滑架（72）、夹取板（73）和拉手（74），前支座（70）上固接有上支架（90），上支架（90）上固接有载板（91），载板（91）与位于上侧的夹取板（73）配合以承托摆放待清洗的晶片。