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专利号: 2022230506652
申请人: 南通捷晶半导体技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体晶片用热处理夹具,包括横架(1),其特征在于:所述横架(1)的右端固定连接有安装板(12),所述横架(1)的底面固定安装有一组滑弹件(4),所述滑弹件(4)的右侧设有夹板件(5),且夹板件(5)的右端滑动设置于滑弹件(4)的内部,所述横架(1)的中部开设有一组滑槽一(2),所述横架(1)的上方设有传动板(3),每个所述滑槽一(2)的内部均滑动设置有一个夹块(6),每个所述夹块(6)的顶端均固定连接于传动板(3)的底面,每个所述夹块(6)的底端均延伸至横架(1)的下方并与夹板件(5)的位置相对应;

所述横架(1)的上表面固定连接有一组支撑板(7),所述传动板(3)滑动设置在一组支撑板(7)的内部,每个所述支撑板(7)的左侧均设有一个止退环(8),且止退环(8)固定套接于传动板(3)的外表面,所述止退环(8)与支撑板(7)之间设有弹簧(9),且弹簧(9)套接于传动板(3)的外部,所述横架(1)和传动板(3)之间设置有操控件(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片用热处理夹具,其特征在于:所述滑弹件(4)包括固定安装于横架(1)底面的套筒座(41),所述套筒座(41)的内开设有滑腔(42),所述滑腔(42)的内部滑动设置有滑筒(43),所述滑筒(43)和滑腔(42)的左侧壁之间安装有压簧(44),所述夹板件(5)的左端与滑筒(43)的右侧面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片用热处理夹具,其特征在于:所述横架(1)的底面开设有一组滑槽二(13),所述夹板件(5)的顶端滑动连接于滑槽二(13)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片用热处理夹具,其特征在于:所述夹板件(5)和夹块(6)相互靠近的一侧面均固定安装有石棉垫(11)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片用热处理夹具,其特征在于:所述操控件(10)包括滑动设置在传动板(3)外表面的支撑块(101),所述支撑块(101)的底端固定连接于横架(1)的上表面,所述支撑块(101)的顶端转动连接有偏心板(102),所述传动板(3)的上表面固定安装有与偏心板(102)位置相对应的销杆(103),所述偏心板(102)的外表面设置有与销杆(103)相配合的凹槽A(105)和凹槽B(106)。