1.一种半导体晶片处理设备，包括设备主体箱（1），其特征在于：所述设备主体箱（1）的顶部设置有处理平台（2），所述处理平台（2）的底部设置有支撑柱（3），所述设备主体箱（1）的顶部设置有气泵（5），所述处理平台（2）的底部设置有积液漏斗（10），所述设备主体箱（1）的内部设置有沉淀桶（20），所述设备主体箱（1）的内部设置有储液桶（21），所述储液桶（21）的内部设置有水泵（22），所述处理平台（2）的内部设置有支撑板（16），所述处理平台（2）的一侧开设有限位孔（15），所述限位孔（15）的内壁弧度与出水管道（14）的外壁弧度一致，所述限位孔（15）与出水管道（14）固定插接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于：所述沉淀桶（20）的外侧设置有引流管道（23）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于：所述支撑柱（3）的底部设置有固定块（4），所述支撑柱（3）通过固定块（4）与设备主体箱（1）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于：所述气泵（5）的顶部设置有排气管道（6），所述气泵（5）的外侧设置有进气口（19），所述排气管道（6）的一侧设置有排风拓展口（7），所述排风拓展口（7）的底部设置有多组气喷头（8），所述多组气喷头（8）在排风拓展口（7）的底部呈线性分布，所述排风拓展口（7）的一侧设置有密封箍（9），所述密封箍（9）的内壁弧度与排气管道（6）的外壁弧度一致，所述密封箍（9）与排气管道（6）固定插接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于：所述积液漏斗（10）的底部设置有密封接头（11），所述密封接头（11）的底部设置有排水管道（12），所述排水管道（12）的外侧设置有排水阀门（13）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于：所述水泵（22）的顶部设置有出水管道（14），所述水泵（22）的外侧设置有入水口（25），所述储液桶（21）的外壁开设有固定孔（24），所述固定孔（24）的内壁弧度与引流管道（23）的外壁弧度一致，所述固定孔（24）与引流管道（23）固定插接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶片处理设备，其特征在于：所述支撑板（16）的顶部开设有多组通槽（17），所述多组通槽（17）在支撑板（16）的顶部呈线性分布，所述处理平台（2）的内壁开设有固定槽（18），所述固定槽（18）的内壁尺寸与支撑板（16）的外壁尺寸一致，所述固定槽（18）与支撑板（16）固定插接。