1.一种单晶硅片自动翻面磨削设备，其特征在于：包括磨削机构(2)和转移机构(3)，转移机构(3)用于带动工件(5)转移至磨削机构(2)并带动工件(5)翻面，磨削机构(2)用于对工件(5)进行磨削，转移机构(3)包括夹持组件(31)、移动组件(32)和动力源一(33)，夹持组件(31)用于夹持工件(5)，移动组件(32)用于带动夹持组件(31)横向移动或竖向移动，动力源一(33)用于带动夹持组件(31)翻转。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片自动翻面磨削设备，其特征在于：夹持组件(31)包括夹持腔(311)，夹持腔(311)用于容纳工件(5)，夹持腔(311)上设有接触点(312)和导向面(313)，接触点(312)用于和工件(5)接触，导向面(313)用于引导工件(5)进入夹持腔(311)。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片自动翻面磨削设备，其特征在于：还包括储料机构(4)，储料机构(4)用于储存工件(5)并在移动组件(32)的作用下使工件(5)移动至夹持组件(31)的夹持范围内。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅片自动翻面磨削设备，其特征在于：储料机构(4)包括存料筒(41)和下料链条(42)，下料链条(42)用于在移动组件(32)的作用下带动存料筒(41)的工件(5)移动。

5.根据权利要求4所述的一种单晶硅片自动翻面磨削设备，其特征在于：下料链条(42)上设有限位面(43)，限位面(43)用于限定工件(5)的位置。

6.根据权利要求4所述的一种单晶硅片自动翻面磨削设备，其特征在于：存料筒(41)上设有滚轴(411)和通过口(422)，通过口(422)供夹持组件(31)通过，下料链条(42)通过滚轴(411)安装在存料筒(41)上。

7.根据权利要求1所述的一种单晶硅片自动翻面磨削设备，其特征在于：磨削机构(2)包括磨削组件(21)、支撑平台(22)和动力源二(23)，动力源二(23)用于带动支撑平台(22)转动，支撑平台(22)用于限定工件(5)的位置，磨削组件(21)用于对支撑平台(22)上的工件(5)进行磨削。

8.根据权利要求7所述的一种单晶硅片自动翻面磨削设备，其特征在于：支撑平台(22)上设有避让槽(24)，避让槽(24)用于避让夹持组件(31)的一部分。

9.根据权利要求4所述的一种单晶硅片自动翻面磨削设备，其特征在于：磨削组件(21)包括磨削件(211)和动力源三(212)，动力源三(212)用于带动磨削件(211)靠近或远离工件(5)，磨削件(211)用于磨削工件(5)。