1.一种单晶硅片研磨轮，包括轮盘体(1)，其特征在于：所述轮盘体(1)的一侧盘面上设有粗磨楞条(2)，所述轮盘体(1)的另一侧盘面上设有用于驱动轮盘体(1)的驱动转轴(3)，所述粗磨楞条(2)围绕轮盘体(1)的盘面中心位置上等角度设置有若干个，若干个所述粗磨楞条(2)将轮盘体(1)的盘面分隔成若干个板面区域，所述轮盘体(1)上设有通道(4)，所述通道(4)位于板面区域内，所述通道(4)的内部伸缩设有用于精细打磨单晶硅片的精磨件(5)；

所述粗磨楞条(2)上设有磨齿条(6)，所述磨齿条(6)呈流线型结构，且磨齿条(6)上设有用于接触单晶硅片表面的倒角部(7)；

所述粗磨楞条(2)的内部设有用于柱状喷射抛光液的第一喷射孔(8)和第二喷射孔(9)，所述第一喷射孔(8)和第二喷射孔(9)均设置有若干个，且第一喷射孔(8)和第二喷射孔(9)分别位于磨齿条(6)的两侧，所述第一喷射孔(8)朝向单晶硅片的外表面，所述第二喷射孔(9)朝向倒角部(7)。

2.根据权利要求1所述的单晶硅片研磨轮，其特征在于：所述精磨件(5)包括开设于轮盘体(1)内的空腔(501)，所述空腔(501)与通道(4)连通，所述空腔(501)的内部滑动设有伸缩盘(502)，所述伸缩盘(502)的一侧面上设有若干个贯穿于通道(4)内部的抛光片(503)，所述伸缩盘(502)的另一侧面上设有驱动件(504)。

3.一种单晶硅片双面研磨装置，其特征在于：所述单晶硅片双面研磨装置包括：支撑架(10)；

相对设置的一对壳体(11)，一对所述壳体(11)之间同步滑动在支撑架(10)上；

相对设置的一对如权利要求1‑2任一所述的单晶硅片研磨轮，一对所述单晶硅片研磨轮分别固定在对应的所述一对壳体(11)上；

驱动元件(12)，所述驱动元件(12)设于支撑架(10)上，且用于驱动一对壳体(11)；

固定组件(13)，所述固定组件(13)设于一对壳体(11)之间，且固定组件(13)用于固定单晶硅片。

4.根据权利要求3所述的单晶硅片双面研磨装置，其特征在于：相对一对所述壳体(11)侧面的一面上设有集液块(15)，所述集液块(15)的内部设有集液槽(16)，所述集液槽(16)位于单晶硅片研磨轮的下侧空间，用于收集单晶硅片研磨轮打磨过程中产生的废液。

5.根据权利要求4所述的单晶硅片双面研磨装置，其特征在于：所述壳体(11)的内部设有容纳腔(17)，所述壳体(11)上设有排液口(18)和排液孔(19)，所述排液口(18)与容纳腔(17)连通，且排液口(18)垂直向下，所述排液孔(19)的两端开口分别与容纳腔(17)和集液槽(16)连通。

6.根据权利要求3所述的单晶硅片双面研磨装置，其特征在于：所述固定组件(13)包括支撑支柱(1301)，所述支撑支柱(1301)的顶部设有定位块(1302)，所述定位块(1302)的上表面设有用于匹配单晶硅片的卡槽(1303)。

7.根据权利要求6所述的单晶硅片双面研磨装置，其特征在于：所述卡槽(1303)上设有定位穿孔(1304)，所述定位穿孔(1304)的内部设有挤压块(1305)，所述挤压块(1305)的一端朝向单晶硅片的表面。

8.根据权利要求7所述的单晶硅片双面研磨装置，其特征在于：所述挤压块(1305)为柔性材料，所述挤压块(1305)设置在集液块(15)上。