1.一种快拆式集成电路芯片固定结构，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的顶部设置有连接架(2)，所述连接架(2)的四角均通过螺栓(3)固定连接有脚座(4)，所述脚座(4)均内嵌式固定连接于电路板(1)内，所述连接架(2)的顶部四边均对称固定连接有导杆(5)，所述导杆(5)的外侧套接有固定架(6)，所述导杆(5)的顶部且位于固定架(6)的顶部螺纹连接有紧固旋钮(7)，所述固定架(6)的内壁顶部通过散热硅脂胶片(8)粘连固定有芯片(9)。

2.根据权利要求1所述的一种快拆式集成电路芯片固定结构，其特征在于：所述螺栓(3)为沉头螺栓。

3.根据权利要求1所述的一种快拆式集成电路芯片固定结构，其特征在于：所述脚座(4)为T型螺母设计，且采用倒装式分布与电路板(1)进行固定。

4.根据权利要求1所述的一种快拆式集成电路芯片固定结构，其特征在于：所述电路板(1)的顶部集成固定有触点(10)，所述芯片(9)的底部且与触点(10)相对应的位置均固定连接有引脚(11)，所述引脚(11)的截面小于触点(10)的截面。

5.根据权利要求1所述的一种快拆式集成电路芯片固定结构，其特征在于：所述固定架(6)为铝合金材质制成，且四周均集成固定有加强筋(12)。