1.一种集成电路芯片快速拆卸装置，包括工作架(1)，其特征在于：所述工作架(1)的顶部中心对称固定连接有导杆(2)，所述导杆(2)的表面滑动连接有活动块(3)，所述活动块(3)的中心转动连接有丝轴(4)，所述丝轴(4)的表面螺纹连接有活动架(5)，所述活动架(5)的顶部前后两侧均固定连接有导轨(6)，所述导轨(6)的两侧均滑动连接有滑块(7)，所述滑块(7)的底部中心均固定连接有支架(8)，所述支架(8)的底部内嵌式转动连接有滚轮(9)，所述滚轮(9)的表面滚动连接有金属丝(10)，所述金属丝(10)的两侧均套接有电加热套(11)，所述电加热套(11)固定于支架(8)上，所述金属丝(10)的两端均固定连接有拉伸弹簧(12)，所述拉伸弹簧(12)的顶端分别对应固定连接于两侧滑块(7)上，所述滑块(7)的一侧均螺纹连接有丝杆(13)，所述丝杆(13)的两侧螺纹螺旋方向相反。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片快速拆卸装置，其特征在于：所述活动架(5)的表面且位于丝轴(4)的两侧均滑动连接有导柱(14)，所述导柱(14)的底部固定连接有控制开关(15)，所述控制开关(15)与两侧电加热套(11)为电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片快速拆卸装置，其特征在于：所述丝轴(4)的顶部固定连接有旋钮(16)，所述丝杆(13)的中心固定连接有握把(17)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片快速拆卸装置，其特征在于：所述活动架(5)的表面且与支架(8)相对应的位置均开设有活动槽(18)。