1.一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：包括结构主体，所述结构主体包括集成电路芯片以及芯片封装盒，所述集成电路芯片设于芯片封装盒的内部，并且集成电路芯片与芯片封装盒可拆卸连接；

所述芯片封装盒的内部设有一组芯片限位组件，一组所述芯片限位组件包括第一芯片限位块与第二芯片限位块，所述第一芯片限位块固定设于芯片封装盒的内部，所述第二芯片限位块活动设于芯片封装盒的内部，所述集成电路芯片设于第一芯片限位块与第二芯片限位块之间；

所述第一芯片限位块包括第一底板、第一左侧板、第一前侧板、第一后侧板以及第一顶板；

所述第二芯片限位块包括第二底板、第二左侧板、第二前侧板、第二后侧板以及第二顶板。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述第一底板的底部成型有固定块，所述第一左侧板成型于第一底板的左侧，所述第一前侧板成型于第一底板的前侧，所述第一后侧板成型于第一底板的后侧，所述第一顶板成型于第一左侧板的上端，并且所述第一底板的长度大于所述第一顶板的长度。

3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述第二底板的底部成型有导向块，所述芯片封装盒的内部设有导向槽，所述导向块呈倒T形状，并且导向块与导向槽滑动配合连接，所述第二左侧板成型于第二底板的左侧，所述第二前侧板成型于第二底板的前侧，所述第二后侧板成型于第二底板的后侧，所述第二顶板成型于第二左侧板的上端，并且所述第二底板的长度大于所述第二顶板的长度。

4.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述第一左侧板、第一前侧板、第一后侧板、第一顶板以及第一底板的表面均设有第一硅胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述第二左侧板、第二前侧板、第二后侧板、第二顶板以及第二底板的表面均设有第二硅胶垫。

6.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述第二左侧板与芯片封装盒之间设有弹簧。