1.一种便于集成电路芯片快速封装装置，其特征在于，包括：固定板(110)与基板(111)，固定板(110)固定安装在桌面上，基板(111)的外侧边固定安装有延伸外围(113)，固定板(110)的上部设置有按压环(115),固定板(110)顶部的两侧皆设置有控制机构(200),控制机构(200)包括固定架(210),固定架(210)的底端固定安装在固定板(110)的顶端，固定架(210)的顶部固定安装有气缸(211),按压环(115)的两侧皆固定连接在气缸(211)的输出端上，固定板(110)的背面设置有电扇(118)，固定板(110)的背面固定设置有伺服电机(119),伺服电机(119)的输出端连接有丝杆(120),丝杆(120)的外表面螺纹安装有杆套(121)，电扇(118)固定安装在杆套(121)上，固定板(110)上固定安装有延伸板(124),延伸板(124)的顶端固定安装有安装板(125),安装板(125)的正面开设有滑槽(122)，滑槽(122)的内部滑动安装有滑块(123)，杆套(121)与滑块(123)固定连接，丝杆(120)远离伺服电机(119)的端部通过轴承转动连接在安装板(125)上，基板(111)置于固定板(110)上，延伸外围(113)位于按压环(115)的下部，通过气缸(211)的输出端带动按压环(115)向靠近基板(111)的方向进行运动，使得按压环(115)对延伸外围(113)进行按压，集成电路芯片(112)能够快速封装在基板(111)上。

2.根据权利要求1所述的一种便于集成电路芯片快速封装装置，其特征在于：固定板(110)的四个拐角处皆设置有固定锥(114)。

3.根据权利要求1所述的一种便于集成电路芯片快速封装装置，其特征在于：按压环(115)的中部固定安装有分隔方杆(116)。

4.根据权利要求1所述的一种便于集成电路芯片快速封装装置，其特征在于：按压环(115)的底端固定安装有防护垫(117)，防护垫(117)为海绵材质。