1.一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构，其特征在于：包括芯片封装主体(1)、凸台支撑块(2)、边沿安装框(3)、封装盖板(4)、适配槽口(5)和安装片(6)；

所述凸台支撑块(2)设置于芯片封装主体(1)的顶部，所述边沿安装框(3)设置于芯片封装主体(1)顶部的边沿处，所述封装盖板(4)设置于边沿安装框(3)的顶部；

所述凸台支撑块(2)的顶部与封装盖板(4)的底部接触，所述适配槽口(5)设置于边沿安装框(3)内侧的顶部，所述适配槽口(5)与封装盖板(4)卡合匹配，所述安装片(6)设置于芯片封装主体(1)的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构，其特征在于：所述边沿安装框(3)和封装盖板(4)的连接缝隙处设有平行焊缝点(8)，所述平行焊缝点(8)位于适配槽口(5)上。

3.根据权利要求1所述的一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构，其特征在于：所述芯片封装主体(1)的两侧均设有引脚(7)，所述引脚(7)呈均匀分布状。

4.根据权利要求1所述的一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构，其特征在于：所述芯片封装主体(1)与边沿安装框(3)互为一体，所述边沿安装框(3)与封装盖板(4)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构，其特征在于：所述安装片(6)的中心处设有插接孔(9)，所述安装片(6)的底部与芯片封装主体(1)的底部齐平。

6.根据权利要求1所述的一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构，其特征在于：所述芯片封装主体(1)和边沿安装框(3)的连接处设有辅助支撑槽(10)，所述辅助支撑槽(10)呈竖直状。

7.根据权利要求1所述的一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构，其特征在于：所述凸台支撑块(2)的数量不少于两个，所述封装盖板(4)的顶部设有第一防水涂层(11)，所述芯片封装主体(1)的外侧设有第二防水涂层(12)。

8.根据权利要求1所述的一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构，其特征在于：所述边沿安装框(3)和封装盖板(4)气密连接。