1.一种大腔体芯片盖板防变形结构，其特征在于：包括顶部封装盖板(1)、芯片封装主体(2)、边沿倾斜连接框(4)、边沿竖直支撑框(5)以及支撑骨架(3)；

所述边沿倾斜连接框(4)和边沿竖直支撑框(5)均位于芯片封装主体(2)顶部的边沿处，所述边沿竖直支撑框(5)的顶部与边沿倾斜连接框(4)的内侧相连接；

所述边沿倾斜连接框(4)和边沿竖直支撑框(5)的顶部均与顶部封装盖板(1)的边沿相连接，所述顶部封装盖板(1)位于芯片封装主体(2)的正上方，所述支撑骨架(3)设置于顶部封装盖板(1)的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种大腔体芯片盖板防变形结构，其特征在于：所述顶部封装盖板(1)和边沿倾斜连接框(4)之间设有第一平行焊缝(9)，所述边沿倾斜连接框(4)和顶部封装盖板(1)之间设有第二平行焊缝(12)。

3.根据权利要求1所述的一种大腔体芯片盖板防变形结构，其特征在于：所述支撑骨架(3)由纵向主骨架(301)和横向辅助支架(302)，所述纵向主骨架(301)和横向辅助支架(302)均安装于顶部封装盖板(1)的顶部，所述支撑骨架(3)整体呈鱼骨状。

4.根据权利要求1所述的一种大腔体芯片盖板防变形结构，其特征在于：所述边沿倾斜连接框(4)的边沿处设有倾斜面(6)，所述边沿倾斜连接框(4)呈上窄下宽状。

5.根据权利要求1所述的一种大腔体芯片盖板防变形结构，其特征在于：所述芯片封装主体(2)的两侧均设有连接引脚(7)，所述连接引脚(7)呈Z字形，所述连接引脚(7)上设有弧形槽(8)。

6.根据权利要求1所述的一种大腔体芯片盖板防变形结构，其特征在于：所述芯片封装主体(2)的顶部设有芯片主体(10)，所述芯片主体(10)位于边沿倾斜连接框(4)的内侧。

7.根据权利要求1所述的一种大腔体芯片盖板防变形结构，其特征在于：所述顶部封装盖板(1)的顶部设有防水涂层(11)，所述边沿倾斜连接框(4)分别与顶部封装盖板(1)和芯片封装主体(2)焊接。

8.根据权利要求1所述的一种大腔体芯片盖板防变形结构，其特征在于：所述边沿倾斜连接框(4)和边沿竖直支撑框(5)均呈四边形状，所述边沿倾斜连接框(4)和边沿竖直支撑框(5)均与芯片封装主体(2)相匹配。