1.一种半导体芯片晶体管用金属件壳，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定安装有外壳(2)，所述外壳(2)的顶部设置有开口，所述外壳(2)顶部的开口处通过合页铰接有上盖(4)，所述上盖(4)的底部设置有开口，所述上盖(4)底部的开口处固定安装有第二固定框(7)，所述第二固定框(7)的内部固定安装有散热风扇(18)和导热结构(8)，所述外壳(2)内侧的底部固定安装有固定底座(10)，所述固定底座(10)的顶部开设有第二滑槽(12)，所述第二滑槽(12)内部的两侧均开设有第一滑槽(11)，所述第一滑槽(11)与所述第一滑槽(11)均与所述固定底座(10)的正面连通，所述第一滑槽(11)上滑动安装有滑动座(13)，所述滑动座(13)的两侧均固定有滑块(9)，两块所述滑块(9)均分别与两个所述第一滑槽(11)滑动连接，所述滑动座(13)的顶部固定安装有晶体管(19)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片晶体管用金属件壳，其特征在于：所述外壳(2)的两侧均开设有通风口(15)，两个所述通风口(15)的位置处均固定安装有第一防尘网(16)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片晶体管用金属件壳，其特征在于：所述上盖(4)顶部的开口处固定安装有第二防尘网(17)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片晶体管用金属件壳，其特征在于：所述导热结构(8)包括第一固定框(5)和散热板(6)，所述散热板(6)为多块，多块所述散热板(6)固定安装在所述第一固定框(5)与所述第二固定框(7)之间。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片晶体管用金属件壳，其特征在于：所述固定底座(10)的顶部螺纹连接有两个固定螺栓(14)，所述固定底座(10)通过所述固定螺栓(14)与所述滑块(9)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片晶体管用金属件壳，其特征在于：所述外壳(2)的正面设置有开口，所述外壳(2)正面的开口处通过合页铰接有门体(3)。