1.一种防气泡产生的集成电路封装结构，包括主体机床(1)，其特征在于：所述主体机床(1)的上端外表面固定连接有封装机箱(2)，所述主体机床(1)的上端外表面嵌入式连接有检装平台(3)，所述主体机床(1)的上端外表面滑动连接有传送带(4)，所述主体机床(1)的后端外表面固定连接有精修底座(5)，所述主体机床(1)的前端外表面固定连接有设备控制箱(6)，所述封装机箱(2)的一侧外表面固定连接有裁膜刀(7)，所述封装机箱(2)的一侧外表面固定连接有附膜机盒(8)。

2.根据权利要求1所述的一种防气泡产生的集成电路封装结构，其特征在于：所述封装机箱(2)的前端外表面嵌入式连接有转动操作杆(9)，所述封装机箱(2)的下端内表面固定连接有方形底座(10)，所述方形底座(10)的上端外表面滑动套接有支撑顶板(11)，所述封装机箱(2)的上端内表面固定连接有上端压力板(12)。

3.根据权利要求2所述的一种防气泡产生的集成电路封装结构，其特征在于：所述封装机箱(2)的后端内表面固定连接有辅助液压杆(14)，所述辅助液压杆(14)的上端外表面固定连接有活动平台(13)，所述转动操作杆(9)的外壁固定连接有转动齿轮(15)，所述转动齿轮(15)的外壁转动连接有长条滑齿(16)。

4.根据权利要求3所述的一种防气泡产生的集成电路封装结构，其特征在于：所述长条滑齿(16)的后端外表面固定连接有拉膜夹板(17)，所述长条滑齿(16)的上端外表面滑动连接有高低调节块(18)，所述高低调节块(18)的上端外表面固定连接有辅助滑杆(19)。

5.根据权利要求1所述的一种防气泡产生的集成电路封装结构，其特征在于：所述精修底座(5)的上端外表面滑动连接有调高顶座(20)，所述调高顶座(20)的前端外表面固定连接有横向调节板(21)，所述横向调节板(21)的下端外表面固定连接有旋转支柱(22)。

6.根据权利要求5所述的一种防气泡产生的集成电路封装结构，其特征在于：所述横向调节板(21)的一侧外表面固定连接有灯光旋转杆(23)，所述灯光旋转杆(23)的外壁滑动套接有辅助灯光(24)，所述旋转支柱(22)的下端外壁转动连接有精修打磨柱(25)，所述检装平台(3)的上端外表面固定连接有精检平台(26)，所述精检平台(26)与精修打磨柱(25)之间为滑动连接。