1.一种防气泡产生的集成电路封装装置，包括集成电路封装机构本体(1)，其特征在于：所述集成电路封装机构本体(1)的下方设置有底部放置槽(2)，所述底部放置槽(2)的内部设置有多孔金属板(4)，所述多孔金属板(4)的外壁设置有通孔(5)，且通孔(5)设置有若干个，所述多孔金属板(4)的下方设置有处理槽(6)，所述处理槽(6)的内部设置有拉动滑板(7)，所述拉动滑板(7)的上方设置有热风机(8)，所述处理槽(6)一侧的外壁设置有抽气管(9)，所述抽气管(9)的下端设置有真空抽气机(10)。

2.根据权利要求1所述的一种防气泡产生的集成电路封装装置，其特征在于：所述底部放置槽(2)的上方设置有封装板(11)，所述封装板(11)的中间位置处设置有封装槽(12)，所述封装板(11)的两侧均设置有可拆滑动组件(13)。

3.根据权利要求2所述的一种防气泡产生的集成电路封装装置，其特征在于：所述可拆滑动组件(13)的中间位置处设置有滑槽(14)，所述滑槽(14)的上方设置有移动固定机构(15)，所述移动固定机构(15)的下端设置有滑动块(16)，且移动固定机构(15)通过滑动块(16)与滑槽(14)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种防气泡产生的集成电路封装装置，其特征在于：所述移动固定机构(15)两侧的外壁均设置有转动夹持手(17)。

5.根据权利要求2所述的一种防气泡产生的集成电路封装装置，其特征在于：所述封装槽(12)的上方设置有封装盖(18)，所述封装盖(18)上表面外壁的两侧均设置有盖槽(19)。

6.根据权利要求5所述的一种防气泡产生的集成电路封装装置，其特征在于：所述封装盖(18)的上方设置有总密封盖(20)，所述总密封盖(20)下方的四个角处均设置有插杆(21)，所述底部放置槽(2)外壁的四个角处均设置有连接插孔(3)，且总密封盖(20)通过插杆(21)与连接插孔(3)磁吸式连接。