1.一种集成电路封装电镀浸泡装置，包括浸泡池机构(100)，所述浸泡池机构(100)包括浸泡池(110)，其特征在于：气缸机构(200)，所述气缸机构(200)包括气缸支架(210)，所述浸泡池(110)上固定连接有气缸支架(210)，所述气缸支架(210)上固定连接有气缸(211)，所述气缸(211)上固定连接有第一连接架(212)和第二连接杆(214)，所述第一连接架(212)固定连接有放置盒(213)，所处第二连接杆(214)上固定连接有过滤架(215)，所述过滤架(215)上开设有收集盒槽(216)，所述收集盒槽(216)内活动连接有收集盒(217)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡装置，其特征在于：所述浸泡池(110)内固定连接有支撑架(218)，所述支撑架(218)上活动放置有滤网(219)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡装置，其特征在于：所处放置盒(213)内开设有滑动板槽(220)，且滑动板槽(220)的数量为两个，所述放置盒(213)的两侧活动连接有滑动板(221)，所述滑动板(221)上固定连接有放置板(222)和把手(223)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡装置，其特征在于：所述放置盒(213)的两侧固定连接有限位块(224)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡装置，其特征在于：所述收集盒(217)上开设有弹簧槽(225)，且弹簧槽(225)的数量为两个，所述弹簧槽(225)内固定连接有弹簧(226)，所述弹簧(226)上固定连接有压珠(227)，所述收集盒槽(216)内开设有压珠槽(228)，且压珠槽(228)的数量为两个。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡装置，其特征在于：所述收集盒(217)上开设有密封橡胶垫槽(229)，所述密封橡胶垫槽(229)内固定连接有密封橡胶垫(230)。