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专利号: 2023220882413
申请人: 深圳市天戈微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路生产加工用封装装置,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的后侧固定连接有壳体(12),所述壳体(12)的中部固定连接有传输机(3),所述传输机(3)的右侧固定连接有支撑框(2),所述壳体(12)的顶部固定连接有电动推杆二(13),所述电动推杆二(13)的输出端固定连接有挡块(25),所述壳体(12)的顶部固定连接有限位框(4),所述挡块(25)滑动连接在限位框(4)的中部,所述外壳(1)的内壁顶部固定连接有伸缩气缸(5),所述伸缩气缸(5)的输出端固定连接有压块(7),所述外壳(1)的内部固定连接有转动电机(15),所述转动电机(15)的输出端固定连接有转杆(14),所述转杆(14)外周固定连接有放置盒(9),所述放置盒(9)的中部固定连接有电动推杆一(10)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用封装装置,其特征在于:所述外壳(1)的中部固定连接有伺服电机(20),所述伺服电机(20)的输出端固定连接有转块(21),所述转块(21)的底部转动连接有连接杆(23),所述连接杆(23)的另一端转动连接有固定杆(24),所述外壳(1)的中部固定连接有夹持台(8),所述夹持台(8)的中部滑动连接有滑块(11),所述固定杆(24)的另一端固定连接在滑块(11)底部,所述滑块(11)的顶部固定连接有推块(17),所述推块(17)的中部滑动连接有滑杆(18),所述滑杆(18)的一端固定连接有夹块(16),所述推块(17)与夹块(16)之间固定连接有压簧(6)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用封装装置,其特征在于:所述限位框(4)的右侧开设有缺口。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路生产加工用封装装置,其特征在于:所述夹持台(8)的中部开设有卡槽,所述滑块(11)滑动连接在卡槽中部。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用封装装置,其特征在于:所述放置盒(9)的中部开设有放置槽,所述集成电路滑动连接在放置槽中部。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路生产加工用封装装置,其特征在于:所述滑块(11)的外侧固定连接有限位块(22),所述夹持台(8)的中部设置有限位槽,所述限位块(22)滑动连接在限位槽中部。

7.根据权利要求2所述的一种集成电路生产加工用封装装置,其特征在于:所述夹块(16)远离推块(17)的一侧固定连接有橡胶垫(19)。