1.一种半导体晶片，其特征在于，所述半导体晶片包括：

基座(1)，所述基座(1)内侧壁分别开设有定位槽(4)和限位槽(5)，所述基座(1)底部固定连接有用于晶片体(3)放置的垫板(11)，且所述晶片体(3)边缘设有弧形结构的外凸起(12)；

端盖(2)，所述端盖(2)内部与基座(1)嵌合套接，所述端盖(2)底壁分别与压垫(7)和限位杆(8)固定连接，所述限位杆(8)和压垫(7)均延伸至所述基座(1)内部，所述限位杆(8)对应设置在外凸起(12)两侧，且所述压垫(7)与晶片体(3)边缘贴合连接。

2.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述基座(1)为圆形结构，所述基座(1)外侧边缘开设有若干个均匀分布的定位槽(4)，所述限位槽(5)内部嵌合连接有晶片体(3)。

3.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述基座(1)内侧壁开设有若干个均匀分布的限位槽(5)和弧形槽(13)，每两个所述限位槽(5)对应设置在弧形槽(13)两侧，所述弧形槽(13)内部嵌合连接有外凸起(12)。

4.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述限位杆(8)的数量为若干个，每两个所述限位杆(8)对称分布至外凸起(12)两侧，且每个所述限位杆(8)都与限位槽(5)内部嵌合插接，所述限位杆(8)位于晶片体(3)边缘，且所述限位杆(8)与晶片体(3)接触的贴合面为弧形结构。

5.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述端盖(2)底部边缘固定连接有若干个定位杆(9)，每个所述定位杆(9)内侧壁都设有卡块(10)，所述卡块(10)与定位槽(4)内部嵌合滑动并与所述基座(1)底部卡接，所述端盖(2)中部开设有圆孔(6)。

6.如权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于：所述压垫(7)的数量为若干个，每个所述压垫(7)均位于限位杆(8)之间，所述压垫(7)为弧形结构并位于基座(1)内部。