1.一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其结构包括操控箱(11)、隔层板(22)、兜棒格(33)、操作头(44)、凹凸卡箱(55)、底兜箱(66)，其特征在于：所述操控箱(11)与隔层板(22)相连接，所述兜棒格(33)嵌入于隔层板(22)内部，所述操作头(44)与底兜箱(66)相连接，所述凹凸卡箱(55)焊接于底兜箱(66)外表面，所述底兜箱(66)安装于隔层板(22)远离操控箱(11)的一端；

所述凹凸卡箱(55)包括外兜壳(aa1)、内空格(aa2)、凹凸杆(aa3)、角护条(aa4)，所述内空格(aa2)嵌入于外兜壳(aa1)内部，所述凹凸杆(aa3)位于内空格(aa2)内部，所述角护条(aa4)贴合于外兜壳(aa1)内壁。

2.根据权利要求1所述的一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其特征在于：所述凹凸杆(aa3)包括固壳(1ww)、底扩角(2ww)、防护角(3ww)、压托杆(4ww)、空槽(5ww)，所述底扩角(2ww)与压托杆(4ww)相连接，所述防护角(3ww)贴合于固壳(1ww)内壁，所述空槽(5ww)嵌入于固壳(1ww)内部。

3.根据权利要求2所述的一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其特征在于：所述压托杆(4ww)包括内兜托(10a)、顶卡角(20a)、外软角(30a)、碾球(40a)、回夹角(50a)，所述回夹角(50a)与内兜托(10a)相连接，所述顶卡角(20a)焊接于外软角(30a)内壁，所述顶卡角(20a)远离外软角(30a)的一端抵在碾球(40a)外表面。

4.根据权利要求3所述的一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其特征在于：所述回夹角(50a)包括内兜层(1a1)、椭缓球(2a2)、卡角(3a3)、外扩三角(4a4)、内扩条(5a5)，所述外扩三角(4a4)与内兜层(1a1)相连接，所述椭缓球(2a2)嵌入于卡角(3a3)内部，所述内扩条(5a5)与内兜层(1a1)相连接。

5.根据权利要求3所述的一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其特征在于：所述内兜托(10a)包括回弹芯(g1)、内展扩角(g2)、软芯(g3)、回绷层(g4)，所述回弹芯(g1)嵌入于回绷层(g4)内部，所述内展扩角(g2)位于软芯(g3)内部，所述软芯(g3)与回绷层(g4)相连接。

6.根据权利要求2所述的一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其特征在于：所述底扩角(2ww)包括饱囊口(q1)、隔层(q2)、外头(q3)、内顶芯(q4)、变形椭芯(q5)、软条(q6)，所述饱囊口(q1)嵌入于软条(q6)内部，所述软条(q6)远离饱囊口(q1)的一端与隔层(q2)相连接，所述内顶芯(q4)嵌入于外头(q3)内部，所述变形椭芯(q5)安装于软条(q6)内部。