1.一种电子芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：

a.获得成品载体，并在成品载体上开设槽；

b.将芯片安装至基板上；

c.将带有芯片的基板安装至槽内；

d.使用镂、铣或冲压方式分割加热后的成品载体，使其形成生成所需的形状，以形成单个的最终产品，即一个成品载体只设置有一个带芯片的基板且成品载体满足生成所需尺寸和形状；

所述步骤a中包括以下步骤：

选用三片结构尺寸大小相同的片状的绝缘耐高温材料，在第一片绝缘耐高温材料上开设第一通孔，其中，第一通孔的形状和尺寸与基板相配合；在第二片绝缘耐高温材料上开设第二通孔，其中第二通孔的形状和尺寸与芯片相配合；在第二片绝缘耐高温材料上下表面涂覆热固化胶/膜，将第一、二、三片绝缘耐高温材料由上至下同轴叠加放置，其中第一通孔和第二通孔同轴设置配合形成槽；通过加温度和压力将第一、二、三片绝缘耐高温材料压合成整体以形成成品载体；

所述步骤c包括将粘胶涂覆在基板上带有芯片的一面以及基板四周边缘；将涂覆过粘胶的基板放到载体的槽里施加压力，经过至少10秒后，基板与载体实现固定粘接；其中基板带有芯片的一面面向载体槽内放置；

所述步骤c包括基板放置于槽内后，用层压机对三片绝缘耐高温材料进行加热、加压，层压完成后将三片绝缘耐高温材料放到加热炉中持续加热；其中基板带有芯片的一面面向槽内放置；

所述步骤a中成品载体上开设多个均匀分布的槽；每个槽内均放置带有芯片的基板；

所述步骤d中，使用镂、铣或冲压方式分割加热后的成品载体，以形成若干个单个的最终产品。

2.根据权利要求1所述的电子芯片封装方法，其特征在于所述步骤a中片状绝缘耐高温材料采用环氧板或玻纤板或FR4。

3.根据权利要求1所述的电子芯片封装方法，其特征在于所述步骤b包括将一颗或多芯片颗粒绑定或者倒装封或者smt工艺贴片到基板上；所述步骤b中基板可采用玻纤板、BT树脂料、高TG料。

4.根据权利要求1所述的电子芯片封装方法，其特征在于所述步骤a中选用金属或者陶瓷、塑封料作为电子器件或者电子产品的成品载体；如果选用金属材料作为成品载体，所述金属材料选用熔点高于300℃，热膨胀系数较低的金属；采用切削或者蚀刻方法得到所需尺寸规格的成品载体和槽；金属材料对其做导电绝缘处理；如果选用陶瓷、塑封料作为成品载体，则通过注塑工艺开设槽；

所述步骤a中成品载体上槽的平面尺寸大于基板平面尺寸；所述槽为台阶槽，其中基板设置于台阶槽的一级槽内，芯片设置于台阶槽的二级槽内。

5.一种电子芯片封装结构，其特征在于包括成品载体、基板和芯片；成品载体上设置有槽，芯片固定于基板上；基板设置于槽内；基板带有芯片的一面面向于槽内；基板和成品载体通过粘胶实现固定连接和封装；

使用镂、铣或冲压方式分割加热后的成品载体，使其形成生成所需的形状，以形成单个的最终产品，即一个成品载体只设置有一个带芯片的基板且成品载体满足生成所需尺寸和形状；

选用三片结构尺寸大小相同的片状的绝缘耐高温材料，在第一片绝缘耐高温材料上开设第一通孔，其中，第一通孔的形状和尺寸与基板相配合；在第二片绝缘耐高温材料上开设第二通孔，其中第二通孔的形状和尺寸与芯片相配合；在第二片绝缘耐高温材料上下表面涂覆热固化胶/膜，将第一、二、三片绝缘耐高温材料由上至下同轴叠加放置，其中第一通孔和第二通孔同轴设置配合形成槽；通过加温度和压力将第一、二、三片绝缘耐高温材料压合成整体以形成成品载体；

将粘胶涂覆在基板上带有芯片的一面以及基板四周边缘；将涂覆过粘胶的基板放到载体的槽里施加压力，经过至少10秒后，基板与载体实现固定粘接；其中基板带有芯片的一面面向载体槽内放置；

基板放置于槽内后，用层压机对三片绝缘耐高温材料进行加热、加压，层压完成后将三片绝缘耐高温材料放到加热炉中持续加热；其中基板带有芯片的一面面向槽内放置；

成品载体上开设多个均匀分布的槽；每个槽内均放置带有芯片的基板；

使用镂、铣或冲压方式分割加热后的成品载体，以形成若干个单个的最终产品。