1.一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，包括安装框（1），其特征在于，所述安装框（1）的顶部固定连接有传动带（2），所述传动带（2）用于传送电路芯片，所述传动带（2）的外部设置有对齐机构（3），所述安装框（1）的顶部一端固定连接有机械臂（4），所述机械臂（4）的顶部底端设置有对齐夹爪机构（5），所述对齐夹爪机构（5）用于配合对齐机构（3）实现电路芯片与封装结构间的夹持和对齐，所述安装框（1）的内部设置有清理机构（6），所述清理机构（6）用于芯片封装前对芯片进行清理，所述安装框（1）的顶部一侧固定连接有焊接机械爪（9），焊接机械爪（9）用于芯片和封装结构间的焊接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，其特征在于，所述对齐机构（3）包括安装座（301），所述安装座（301）的顶部两侧均开设有滑槽（302），所述滑槽（302）的内部滑动连接有滑动夹持块（303），所述滑动夹持块（303）的底部转动连接有转动臂（304），所述安装座（301）的内部底端固定连接有稳定柱（305），所述稳定柱（305）的外部滑动连接有安装板（306），所述安装板（306）的顶部固定连接有套杆（307），所述套杆（307）的顶部固定连接有放置板（308），所述稳定柱（305）的外部套设有复位弹簧。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，其特征在于，所述对齐夹爪机构（5）包括固定板（501），所述固定板（501）的两端转动连接有转动夹持爪（502），所述转动夹持爪（502）的底部转动连接有转动柱（503），所述转动柱（503）的外部转动连接有转动块（504），所述转动柱（503）的外部套设有扭簧（505），所述扭簧（505）的一端固定连接在转动柱（503）的外部，所述扭簧（505）的另一端固定连接在所述转动块（504）的内部，所述转动块（504）远离转动夹持爪（502）的一端固定连接有夹持对齐板（506）。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，其特征在于，所述固定板（501）的中部固定连接有液压缸（507），所述液压缸（507）的输出端固定连接有安装顶板（509），所述安装顶板（509）的两端转动连接有推拉杆（508），所述推拉杆（508）的底部转动连接在所述转动夹持爪（502）的中部，所述安装顶板（509）的顶部固定连接在所述机械臂（4）的顶部底端。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，其特征在于，所述清理机构（6）包括外筒（601），所述外筒（601）的外部固定连接在所述传动带（2）的外部，所述外筒（601）的内部滑动连接有限位环（602），所述限位环（602）远离对齐夹爪机构（5）的一端固定连接有内筒（603），所述外筒（601）外侧固定连接有单向阀一（604）。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，其特征在于，所述内筒（603）的外部远离外筒（601）的一侧转动连接有拉动弯杆（605），所述传动带（2）的主动轴固定连接有偏心轮（606），所述拉动弯杆（605）远离外筒（601）的一侧转动连接在偏心轮（606）的外部。

7.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，其特征在于，所述单向阀一（604）远离外筒（601）的一侧固定连接有通气硬管（607），所述安装框（1）的内部固定连接有气罐（608），所述通气硬管（607）的底部固定连接在所述气罐（608）的外部，所述气罐（608）的外部固定连接有通气软管（609），所述通气软管（609）的顶部固定连接有喷气头（610）；

所述喷气头（610）的外部固定连接在机械臂（4）的顶部一侧，所述内筒（603）远离外筒（601）的一侧固定连接有单向阀二（611），所述单向阀二（611）远离外筒（601）的一侧固定连接有连通软管（612），所述安装框（1）的内部固定连接有集尘箱（613），所述连通软管（612）的底部固定连接在所述集尘箱（613）的外部，所述集尘箱（613）的外部固定连接有吸尘软管（614），所述吸尘软管（614）的顶部固定连接有吸尘头（615），所述吸尘头（615）的顶部固定连接在所述机械臂（4）的顶部另一侧，所述气罐（608）的一端设置有泄压机构（7），所述集尘箱（613）的顶部设置有吸气机构（8）。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，其特征在于，所述泄压机构（7）包括固定管（701），所述固定管（701）的靠近安装框（1）的一端固定连接在气罐（608）的外部一端，所述固定管（701）远离气罐（608）的一端固定连接有限位圈（702），所述限位圈（702）的内部开设有多个通气孔（703），所述限位圈（702）的外部滑动连接有滑动套（704），所述滑动套（704）的外部开设有多个泄气孔（705），所述滑动套（704）的内部与所述限位圈（702）远离固定管（701）的一侧之间固定连接有拉簧（706）。

9.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，其特征在于，所述吸气机构（8）包括固定空心柱（801），所述固定空心柱（801）的底部固定连接在所述集尘箱（613）的顶部，所述固定空心柱（801）的顶部固定连接有限位滑动环（803），所述限位滑动环（803）的外部滑动连接有滑动帽（805），所述滑动帽（805）的内部与所述限位滑动环（803）的顶部之间固定连接有推力弹簧（804），所述滑动帽（805）的外部开设有多个进气孔（806），所述固定空心柱（801）的外部开设有多个吸气孔（802）。

10.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，其特征在于，所述稳定柱（305）滑动连接在所述套杆（307）的内部，所述套杆（307）的外部滑动连接在所述安装座（301）的中部，所述复位弹簧的一端固定连接在所述安装板（306）的底部，所述复位弹簧的另一端固定连接在所述安装座（301）的内部底端，所述安装框（1）的两侧均固定连接有两个万向轮（10），所述集尘箱（613）的一侧螺纹连接有螺纹盖（616），所述放置板（308）的顶部设置有防滑垫，所述滑动夹持块（303）之间设置有保护垫。