1.一种集成电路芯片封装设备，包括加工台（1），其特征在于：所述加工台（1）上固定连接有固定箱（2），所述固定箱（2）内转动连接有两个螺纹杆（11），所述螺纹杆（11）上螺纹连接有移动板（14），所述移动板（14）上固定连接有连接块（13），所述连接块（13）穿过固定箱（2）一侧后固定连接有夹持板（4），两个所述螺纹杆（11）一端穿过固定箱（2），所述螺纹杆（11）一端设置有移动机构（12），所述移动机构（12）包括齿轮（123），所述齿轮（123）上啮合有齿条（122）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述移动板（14）上滑动连接有第一导向柱（10），所述第一导向柱（10）两端分别固定连接在固定箱（2）两侧壁上。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述固定箱（2）上开设有两个开槽（3）。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述齿条（122）上固定连接有移动块（125），所述移动块（125）上滑动连接有第二导向柱（124），所述第二导向柱（124）两端均固定连接有固定块（121），所述固定块（121）固定连接在加工台（1）上。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述移动块（125）上固定连接有第二电动推杆（126），所述第二电动推杆（126）一端固定连接在其中一个固定块（121）上。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述加工台（1）上固定连接有安装柱（5），所述安装柱（5）上固定连接有第一电动推杆（8），所述第一电动推杆（8）一端固定连接有连接板（9），所述连接板（9）上固定连接有点胶机（6）。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述连接板（9）上固定连接有导向杆（7），所述导向杆（7）一端穿过安装柱（5），所述导向杆（7）与安装柱（5）间滑动连接。