1.一种集成电路芯片加工装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的内部开设有通槽(2)，所述通槽(2)内部的底部连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出轴表面通过联轴器固定连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的表面通过螺纹槽螺纹连接有升降块(5)，所述通槽(2)内部的两侧均开设有第一滑槽(6)，两个所述第一滑槽(6)的内部均滑动连接有第一滑块(7)，两个所述第一滑块(7)的相对侧均与升降块(5)的两侧固定连接，所述升降块(5)的顶部设置有夹持机构(8)，所述工作台(1)的顶部设置有定位安装机构(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述夹持机构(8)包括底板(81)，所述底板(81)的底部与升降块(5)的顶部固定连接，所述底板(81)的顶部开设有第二滑槽(82)，两个所述第二滑槽(82)的内部均滑动连接有第二滑块(83)，两个所述第二滑块(83)的顶部均固定连接有夹持块(84)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：两个所述夹持块(84)之间均夹持有集成电路板(85)，两个所述第二滑块(83)的一侧均固定连接有伸缩杆(86)，两个所述伸缩杆(86)的一端均与两个所述第二滑槽(82)内部的一侧固定连接，两个所述伸缩杆(86)的表面均套设有弹簧(87)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述定位安装机构(9)包括竖板(91)，所述竖板(91)的底部与工作台(1)的顶部固定连接，所述竖板(91)的内部贯穿开设有十字槽(92)，所述十字槽(92)的内部纵向滑动连接有十字块(93)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述十字块(93)的一侧固定连接有传送杆(94)，所述传送杆(94)的底部传送位移处固定连接有液压杆(95)，所述液压杆(95)的底部固定连接有衔接块(96)，所述衔接块(96)的一侧固定连接有定位激光灯(97)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述衔接块(96)的底部固定连接有吸附块(98)，所述液压杆(95)的一侧固定连接有连接杆(99)，所述连接杆(99)的一端底部固定连接有导向板(910)，所述导向板(910)的一侧开设有第三滑槽(911)，所述第三滑槽(911)的内部滑动连接有第三滑块(912)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述第三滑块(912)的一侧与衔接块(96)的一侧固定连接，所述十字块(93)的另一测固定连接有条齿(913)，所述竖板(91)的一侧固定连接有第二电机(914)，所述第二电机(914)的输出轴表面固定连接有齿轮(915)，所述齿轮(915)的表面与条齿(913)的一侧相互啮合。