1.一种兼具屏蔽散热结构的半导体封装设备，包括壳身(1)，所述壳身(1)的顶部扣合有壳盖(2)，壳身(1)的外侧嵌有贯穿壳身(1)的针脚(3)，壳身(1)的内部安装有芯片(4)，所述芯片(4)与针脚(3)电信号连接，其特征在于：所述壳身(1)的内壁和壳盖(2)的底壁均铺设有一层屏蔽垫(5)，壳身(1)和壳盖(2)组围成的空间内设置有导热机构(6)，所述导热机构(6)包括分别贯穿壳身(1)、壳盖(2)和屏蔽垫(5)的导热柱(61)，所述导热柱(61)在壳身(1)和壳盖(2)的表面均匀阵列分布，导热柱(61)位于壳身(1)内的一侧固定连接有导热片(62)，所述导热机构(6)还包括扣合在芯片(4)上方的导热套(63)，所述导热柱(61)和导热套(63)之间设置有控制机构(7)，所述导热套(63)和两个导热片(62)的表面均呈弧面，且两个导热片(62)的弧面的延伸面重合，控制机构(7)与导热套(63)完全重合，控制机构(7)与导热片(62)错位重合，控制机构(7)包括热控机构；

所述壳身(1)和壳盖(2)组围成的空间为真空环境，所述控制机构(7)还包括固定连接在壳身(1)内底壁表面的支撑柱(71)，所述支撑柱(71)分布在壳身(1)的四角，相邻的支撑柱(71)之间固定连接有安装杆(72)，所述安装杆(72)的外侧转动连接有阵列分布的安装套(73)，所述安装套(73)的外侧固定连接有外延片(74)，所述外延片(74)的另一端固定连接有传递片(75)，所述传递片(75)呈弧形，且弧面上设置交错分布的三个凸面和两个凹面，三个凸面分为入能面、第一出能面和第二出能面，入能面与导热套(63)完全贴合，第一出能面和第二出能面分别与各自对应的导热片(62)错位贴合，所述热控机构具体包括开设在安装杆(72)表面的收缩槽(76)，所述收缩槽(76)和安装套(73)之间设置有压缩弹簧(77)，压缩弹簧(77)设置为空心，且内部填充有增压气体，所述传递片(75)的入能面长度小于导热套(63)的弧面长度，传递片(75)的第一出能面和第二出能面长度与导热片(62)的弧面长度相同，所述外延片(74)的数量不少于三个，且互相之间均匀间隔分布，所述导热套(63)和导热片(62)的弧面均以安装杆(72)为圆心，所述外延片(74)的数量为一个，所述热控机构具体包括固定嵌合在外延片(74)两侧表面的金属片，且两块金属片的热膨胀系数不同，所述导热套(63)和导热片(62)的弧面均外延片(74)和安装套(73)的连接点为圆心，所述外延片(74)和传递片(75)弹性连接，且第一出能面和第二出能面与导热片(62)弹性挤压接触。

2.根据权利要求1所述的一种兼具屏蔽散热结构的半导体封装设备，其特征在于：所述壳身(1)的顶部开设有卡槽(11)，所述壳盖(2)的底部固定连接有与卡槽(11)卡合的卡键(21)。

3.根据权利要求1所述的一种兼具屏蔽散热结构的半导体封装设备，其特征在于：所述导热柱(61)通过柱身(611)和柱帽(612)组成，所述柱帽(612)的直径大于柱身(611)，柱帽(612)凸出于壳身(1)和壳盖(2)的外表面。

4.根据权利要求3所述的一种兼具屏蔽散热结构的半导体封装设备，其特征在于：所述壳盖(2)表面柱帽(612)的凸出的一端开设有汇集槽(614)，所述汇集槽(614)的内壁开设有延伸到柱帽(612)侧面的通风孔(613)，所述通风孔(613)的开口暴露在壳盖(2)的外侧。